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产品应用8

智谱清言微服架构转型实践——基于 CloudWeGo 的技术演进

本文由智谱清言资深后端开发工程师肖文彬整理,阐述其从单体架构到微服体系的转型实践。随着业发展,传统单体架构显瓶颈,智谱清言开启转型,分享挑战、架构设计、技术选型等经验,为相关团队提供借鉴。

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华中农大“魔改”芯片镜,揭示共生固氮暗藏百年的秘密

华中农业大学苏超和刘培文教授团队“魔改”芯片镜,构建三维显微观测系统,揭示根瘤菌进入宿主细胞路径,发现果胶裂解酶作用,该技术在植物科学属首次应用,有望助农业减氮肥。

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钉钉做多维表,最大的底气是自家的

钉钉创始人无招回归后对产品走查改造,还拆付费墙,多维表全功能免费。它类似Excel但侧重协同,借阿里商体系优势推行业化应用,解决AI落地难题,是实用的数智化小工具。

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1秒30000元,台积的光刻机,就快“冒烟”了

1月15日台积公布2025年第四季度财报,营收、净利同比大增,预计2026年营收增近30%。先进制程营收占比高,HPC贡献大,2nm量产等或改变营收分布,先进封装贡献将提升,资本支出也将增加。

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9座新厂之外:台积现存26 个Fab厂概况一览

台积作为全球晶圆代工龙头,扩建步伐加快,今年将新建9座厂。本文盘点其现存26座晶圆厂区,涵盖6英寸、8英寸、12英寸晶圆厂及后端封测厂,介绍各厂位置、概况和最新情况。

芯师爷
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力克苏鲁”赢得AI竞争? 中国发增量已达美国7倍!

全球科技巨头卷入‘抢大战’,AI用需求远超美国网承载能力。而中国已成为全球第一力帝国,发增量达美国7倍,还建有全国网,为AI发展提供支撑,能源主权正重塑科技竞争格局。

芯师爷
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三季度,光刻之王“满血复活”,台积成“AI印钞机”

日前,荷兰光刻机巨头ASML发布三季报,净销售额等数据亮眼,其预计四季度业绩更优,但2026年在华销售额或下降。同时,AI浪潮重塑芯片投资结构,ASML投资Mistral AI。台积Q3营收、利润暴增,也面临依赖北美市场等问题。

芯师爷
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台积为期四年连续涨价计划AI东风下,重塑芯片定价权

台积计划从2026年起连续四年对先进制程芯片涨价,这并非单纯的成本传导,而是战略“阳谋”。其凭借先进制程垄断地位,从“成本+利润”转向“价值定价”,重估自身在AI时代的价值。

芯师爷
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Qwen3深夜开源新系列:文本表征模型,3种尺寸可选,超越商业API拿下SOTA

Qwen3深夜上新Embedding系列,专为文本表征等任设计,在Qwen3基础模型上训练,有0.6B/4B/8B三种尺寸,8B版本在MTEB榜单排第一,性能超商业API,已在多平台开源。

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商上演「魔法对轰」:卖家用AI假图骗下单,买家拿AI烂水果骗退款

商领域,卖家用AI假图骗下单,买家拿AI假图骗退款,双方上演“魔法对轰”。单一证据易伪造,平台探索技术和策略组合,建立统一数字内容标准或成破局关键。

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