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“硬核芯科技园”圆满收官：汇聚中国芯硬核力量，勾勒自主创新全景图
2025年9月10 - 12日，SEMI - e深圳国际半导体展举行，“硬核芯科技园”特色展区汇聚10家优秀企业，展示全链条创新成果。底层技术突围，企业展示关键芯片与元件；产业生态共建，保障供应链稳定。
OpenAI博通联手发芯片，黄仁勋还能保持松弛吗？
OpenAI与博通联手发布自研推理芯片Jalapeño，英伟达虽业绩亮眼但正被围攻。博通的ASIC芯片及通信优势、中立身份受青睐，OpenAI和Anthropic也正脱离英伟达管控，博通靠“芯片自主权外包”模式上位。
OpenAI官宣自研首颗芯片，AI界「M1时刻」九个月杀到！联手博通三年10GW
OpenAI官宣与博通合作造AI芯片，预计2029年底部署10GW算力。内部已研发18个月，首颗芯片9个月后量产。双方将垂直整合技术栈，还会用ChatGPT设计芯片，目标是实现算力充裕。
什么是芯片可测性设计（DFT）技术？
在芯片复杂度增加、测试难度增大的背景下，DFT技术应运而生。它是在芯片设计阶段引入测试逻辑的方法，分功能和制造测试，有扫描链、MBIST、边界扫描等核心技术，能提高测试效率、降低成本、缩短开发周期。
英伟达正为中国开发新AI芯片，比H20更强
路透社消息称英伟达正为中国开发基于Blackwell架构的AI芯片B30A，性能超H20。虽特朗普称可能允许销售，但美监管批准未确定。英伟达想下月交付样品，中美贸易中芯片供应是焦点。
浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！
在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。
美国最新规定：使用华为昇腾AI芯片，违法
今日凌晨美工业和安全局宣布加强海外AI芯片出口管制，全球用华为昇腾芯片违法，警示用美芯片用于中国模型后果，还将撤销拜登时期AI扩散规则，推行新战略。
DeepSeek一句话让国产芯片集体暴涨！背后的UE8M0 FP8到底是个啥
DeepSeek V3.1发布后，官方留言提及新架构和下一代国产芯片，引发AI圈轰动，国产芯片企业股价上涨。文章介绍了UE8M0 FP8概念，分析其适配国产芯片原因，还猜测适配的芯片厂商，指出代表国产AI走向软硬协同。
高通要发两款AI推理芯片，资本市场反应强烈
高通周一宣布明年推AI200芯片，2027年跟进AI250，股价应声上涨。两款芯片基于移动神经处理技术，专攻AI模型部署，沙特AI公司已计划采用，高通想借此进军AI芯片市场。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。