「芯片计划」共找到 1116 篇相关文章
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
美国启动人工智能「创世纪计划」：打造AI版曼哈顿工程，270天就要见到效果
2025年11月24日，美国白宫发布行政令启动「创世纪计划」，对标「曼哈顿计划」。该计划将战略重心转向AI赋能的科学发现，盘活联邦数据与算力，构建平台，锁定六大领域，设定时间节点确保执行力。
英伟达Thor芯片屡屡延期：车企被迫转身，供应链迎来机遇
英伟达原计划的Thor芯片因架构和设计缺陷多次跳票，性能大幅缩水至约700TOPS，打乱国产车企规划，小鹏、理想等厂商回调旧方案或加速自研。同时，也为国产芯片企业带来机遇，推动市场走向多元竞争。
完成20亿的融资，这家AI芯片公司也要冲击IPO
近日，AI芯片企业清微智能完成超20亿人民币C轮融资，已启动上市筹备。该公司是可重构计算领导企业，量产多款芯片，与智源研究院合作打造国产AI芯片软件生态，市场表现佳。
OpenAI公布首颗自研推理芯片成绩，下一代已进入制造阶段
8月25日，OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño性能测试结果，首次给出其在多款公开大模型上的具体数据。该芯片在低功耗下实现高推理吞吐量和低延迟，性能超英伟达芯片，B0版已进入制造阶段。
全球首款120通道PCIe5交换芯片面世，为国产AI基础设施赋能
随着AI算力需求增长，芯动科技推出全球领先的104/120通道PCIe Gen5交换芯片。该芯片功能及性能全面对标国际行业龙头，可适配全场景应用，其落地标志国产高端PCIe交换芯片实现关键跨越。
估值7.5亿美元初创意欲「撬动」8000亿半导体市场？前谷歌AlphaChip主导者创业研发「AI芯片设计自动化」
由前谷歌研究员创办的 Ricursive Intelligence 公司，尝试开发自动设计芯片的软件。其核心技术将递归智能用于芯片设计，分三阶段改进，已获 3500 万美元融资，估值 7.5 亿美元，有望变革半导体行业。
马斯克xAI自研推理芯片曝光！代号X1、台积电3纳米工艺、明年就量产
马斯克的xAI被曝自研推理芯片X1，用台积电3纳米工艺，2026年三季度量产。此前xAI就为自研芯片招兵买马，还将在西雅图设办事处。此外，特斯拉也在推进自研推理芯片。
为什么算力追赶这么难？前谷歌架构师现场黑板推演底层架构，看懂芯片底层逻辑里被忽视的“空间博弈”
前谷歌架构师、MatX CEO Reiner Pope在访谈中从基础逻辑门讲起，推导芯片架构，指出芯片大部分成本花在搬运数据上，还探讨乘加运算、脉动阵列等原理，以及时钟周期、FPGA与ASIC差异等内容。
先进封装补完计划
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。