「高性能芯片」共找到 3851 篇相关文章
0.7nm制程芯片问世！摩尔定律又活了
IBM推出全球首款0.7纳米芯片制程节点，指甲盖大小芯片可集成近1000亿晶体管，性能或能效大幅提升。靠‘纳米堆叠’架构实现突破，最早5年内量产，有望让芯片微缩延续十年。
英伟达Thor芯片屡屡延期：车企被迫转身，供应链迎来机遇
英伟达原计划的Thor芯片因架构和设计缺陷多次跳票，性能大幅缩水至约700TOPS，打乱国产车企规划，小鹏、理想等厂商回调旧方案或加速自研。同时，也为国产芯片企业带来机遇，推动市场走向多元竞争。
全球首款120通道PCIe5交换芯片面世，为国产AI基础设施赋能
随着AI算力需求增长，芯动科技推出全球领先的104/120通道PCIe Gen5交换芯片。该芯片功能及性能全面对标国际行业龙头，可适配全场景应用，其落地标志国产高端PCIe交换芯片实现关键跨越。
AI 芯片迎来 “三国杀” 时代？谷歌被曝截胡 Meta 芯片大单，英伟达 10% 收入遭抢，AMD 躺枪大跌
近日外媒报道，Meta 考虑采购谷歌 TPU 芯片，预计 2027 年投入使用。此消息使英伟达股价下跌，谷歌股价上涨。谷歌 TPU 有性能优势，虽 Meta 采用或面临集成挑战，但合作若成，AI 芯片竞争格局或变。
中国突破！20年芯片散热瓶颈问题被击穿
西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术，革新界面热阻，提升器件性能，应用前景广阔。
Databricks开源限流方案，抛弃redis，性能提升10倍
Databricks 开源高性能限流系统设计，抛弃 Redis，通过内存分片和批量上报机制，实现 10 倍性能提升。还将限流算法改为令牌桶，解决了精度控制、在线迁移等问题，权衡了分布式一致性。
Waver：面向统一图像与视频生成的高性能基础模型
字节提出的Waver是面向统一图像与视频生成的高性能基础模型，支持T2V、I2V、T2I。它引入新架构、结合筛选流程与质量模型。虽有局限，但表现出色，架构设计独特，功能多样。
晶圆级芯片和存算一体结合：中科院提出15万tokens/s晶圆级芯片方案丨ASPLOS'26
当前大模型发展对计算硬件需求增长，数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片，解决数据搬运问题，虽面临挑战，但性能与能效表现显著，验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。
华为发布全新芯片之后，国产AI芯片面对的三个关键问题
华为在2025全连接大会发布多款AI芯片并公布路线图，其“P/D分离”设计针对市场挑战。文章指出中国AI产业需求倒逼芯片创新，还分析了国产芯片面临的生态、产品经理人才及产业与芯片关系等问题。
性能真的不重要了吗？Jeff Dean给出反常答案
Google传奇工程师Jeff Dean更新文档《Performance Hints》，指出性能不是最后调出来的，而是写代码初始就注定的。很多人因对‘慢’无感、忽视性能，导致代码低效，顶级工程师则有‘物理地图’，能避开高成本路径。