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IBM炸场：人类史上第一颗0.7纳米芯片诞生，指甲盖塞进1000亿晶体管
IBM宣布推出全球首款亚1纳米节点芯片，采用0.7纳米制程。其晶体管密度近乎2021年2纳米芯片两倍，性能或能效显著提升。靠纳米叠层架构实现突破，预计五年内量产。
“天下苦CUDA久矣！”KernelCAT率先掀桌，实现国产芯片无痛适配
中国AI产业与英伟达GPU及CUDA生态深度依赖，国产AI根基脆弱。KernelCAT作为AI Agent，能开发高性能算子，在昇腾芯片调优测试中表现出色，还能让国产模型在昇腾芯片上高效部署，实现35倍加速。
SimpAgent (ICCV2025 Highlight)：上下⽂简化重塑GUI智能体，更少计算，更强性能
在多模态大模型加持下，纯视觉GUI智能体成通用操作智能体重要方向，但面临元素与历史上下文问题。哈工深和华为提出SimpAgent，从上下文简化建模入手，实现更快更强性能，工作被ICCV 2025录用。
传言：中国AI 公司人肉运硬盘到马来西亚训练模型，美国芯片禁令形同虚设？
《华尔街日报》传言中国AI公司工程师人肉运硬盘到马来西亚训练模型。美国芯片禁令下，中国公司难进口先进硬件，采用复杂方式规避。任正非和黄仁勋都认为可集群补单芯片性能，美国制裁效果堪忧。
重磅！OpenAI官宣自研AI芯片：垂直整合要彻底摆脱英伟达，联手博通部署10吉瓦算力
OpenAI与博通达成深度战略合作伙伴关系，共同设计和制造AI芯片与计算系统，合作已秘密进行约18个月，目标是2026年底部署10吉瓦算力，还在用模型探索芯片设计新方法。
苏妈联手OpenAI，AMD发布3nm怪兽MI355X，性能碾压英伟达B200！
AI芯片战争白热化，AMD在大会发布3nm工艺的MI355X，推理性能超英伟达B200，还公布明年推出的MI400系列等新品。OpenAI CEO称将用AMD芯片，AMD与OpenAI开启合作。
芯片团队规模近3000人！小米扩张自研芯片版图
8月24日小米举行玄戒芯片技术沟通会，公布三颗自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米重启大芯片研发五年多，投入超210亿，芯片团队近3000人。
谷歌分布式训练开启另一轮扩展定律！百万芯片高压高故障仍然零全局停机
谷歌Decoupled DiLoCo研究打破大模型训练锁步模式，让集群各部分异步汇合。模拟数百万芯片高压训练时零全局停机、性能无损，还能提升系统有效工作时间，有算力撷取和异构计算等红利。
破立之间：智驾芯片博弈的“新赛道”
全球汽车产业向智能化转型，智驾芯片成产业链核心。当前产业面临多重困境，国际巨头垄断高端市场，行业陷入“算力堆砌”。SDSoW技术是破局之道，有三大特征，能实现性能、能效等多方面提升。
英伟达最新芯片B30A曝光
最新消息，英伟达正开发代号B30A的AI芯片，性能超H20，基于Blackwell架构，单芯片配置，原始算力或为B300 GPU双芯片一半，下月交付测试。此外还将开发RTX6000D用于AI推理，9月小批量交付。