「硬件芯片」共找到 1052 篇相关文章
入局AI Infra：程序员必须了解的AI系统设计与挑战知识
文章分享传统后台工程师技术栈和方法论如何迁移到AI系统，系统性拆解AI Infra的硬件、软件、训练和推理挑战，如硬件从CPU到GPU、软件依赖深度学习框架，还分析训练和推理面临的问题及解决办法。
美国具身也没成熟！PI：中国公司何必总当“中国版XX”｜RSS 2026
量子位参加RSS 2026后，发现国内外具身智能关注点有时差。会上听到不少与国内不同的判断，如北美具身智能公司未成熟，中国硬件领先。还探讨了世界模型与VLA、数据、全身智能及产业出海等问题。
一年4次迭代，狂堆GPU成真！微软AI冷液灌芯，散热暴涨3倍
AI芯片发热问题严重，限制了其发展。微软推出微流体冷却技术，在芯片内开液体血管，散热效率最高提升3倍，温升降65%。一年4次迭代解决诸多难题，影响从省钱到使用体验，更是抢跑未来的布局。
苹果M5「夜袭」高通英特尔！AI算力狂飙400%，Pro三剑客火速上新
苹果悄无声息更新官网，三款核心产品14寸MacBook Pro、iPad Pro以及Vision Pro换上全新M5芯片。M5芯片性能提升显著，AI能力连翻数倍，加量不加价，在AI、图形处理等多方面有重大升级。
DeepSeek-V3再发论文，梁文锋署名，低成本训练大模型的秘密揭开了
DeepSeek 发布围绕 DeepSeek-V3 的技术论文，从硬件架构和模型设计双重视角，探讨实现经济高效的大规模训练和推理的方法。介绍了 DeepSeek-V3 的创新设计，如 DeepSeekMoE 架构、MLA 架构等，还给出未来硬件架构设计建议。
现在整个AI投资逻辑都错了！微软CEO首次承认：成排的H100正在积灰，插不上电
微软CEO称AI行业投资逻辑有误，瓶颈已从芯片变为电力。微软大量H100因缺电力设施闲置，按芯片采购量为公司定价的模型是错的。真正赢家是早锁定电力协议的玩家，竞争护城河已改变。
下一代数据中心和高性能计算OIO光互连技术方案！
文章深度解析OIO芯片级光互连技术、挑战与未来。传统电I/O技术有性能受限等问题，OIO能解决大容量芯片I/O扇出难题，是光电融合终极形态。它虽面临量产挑战，但前景好，全球产业力量已集结。
揭秘超节点，AI算力需要“统一的语言”
AI大模型热潮带动算力行业发展，中国AI芯片崛起，但单颗芯片算力不足、不同设备沟通有障碍成行业难题。华为发布“超节点”架构与“灵衢”技术，搞出“算力普通话”，目标是让算力系统更高效、灵活、省钱。
老黄自曝皮衣口袋藏“秘密期权池”！随时准备奖励员工，团队亿万富翁数量世界第一
黄仁勋在采访中透露随身带“秘密期权池”奖励员工，称团队亿万富翁数量世界第一。他还谈及人才市场、芯片分配、AI对就业和经济影响等，如认为收购公司不如付一人10亿，芯片分配先到先得等。
从日志学习到风洞验证：构建 GPU 集群的 AI Native 稳定性闭环
文章介绍了面向新引入GPU芯片稳定性验证的AI Native治理体系“算力风洞”。其通过厂商环境自动复刻等手段，将新芯片适配效率提升10倍以上。体系分认知、验证、进化三层，形成完整闭环，推动智算集群稳定性建设升级。