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随特朗普访华的四家芯片巨头，与中国市场的往事
2026年5月特朗普访华，随行的英伟达、美光、高通、高意四家半导体企业高层，在中国市场各有不同经历。英伟达受出口管制冲击，美光曾被审查，高通业务较稳，高意面临国内竞争。未来合作有待观察。
Dense、MoE之外第三条Scaling路径：交大提出JTok模块，省1/3算力
上海交通大学与小红书Hi Lab联合团队提出JTok/JTok - M模块，作为插件挂载在Transformer层，几乎不增算力和显存开销却显著提升性能。该模块构建新scaling路径，在多任务测试中全面提分，为大模型发展提供新方向。
破局大模型推理困局！华为张君详解昇腾“融合算力”的优化秘籍
华为高级开发工程师张君在AICon大会演讲，围绕大模型推理优化，从模型、框架、算子层展开，结合案例阐述技术方案。分析大模型推理现状挑战，介绍加速技术，分享昇腾硬件算子优化实践及通算融合算子优化方法。
再涨50%，这类型片或供不应求至明年底
11月媒体报道闪迪大幅上调NAND闪存合约价涨50%，业绩超预期致股价创新高，预计供不应求至2026年底。此外，英伟达黄仁勋称芯片需求强劲，OpenAI呼吁美政府扩大芯片法案税收抵免范围。
颠覆无线电常识！新技术把干扰信号变算力，自动驾驶掉线难题有望解决
一项名为空中计算（OAC）的新技术有望颠覆无线网络系统设计标准，它能将无线信号干扰转化为计算能力，降低拥塞和能耗。目前已有原型机实现95%图像识别准确率，预计30年代走向标准化，但面临移动性等挑战。
黄仁勋最后一刻登上访华飞机，英伟达中国市场再添变量
黄仁勋最后一刻登上特朗普访华专机，英伟达AI芯片重回谈判桌。此前英伟达受出口管制，中国业务停滞，三年管制促使国产AI芯片发展，英伟达回来难获全场景主导地位。
19年不丢数据，擦写6万次不坏，原子级材料重新定义未来芯片
上海大学王震宇副教授团队在《自然·电子学》发文，用二硫化铌和二硫化钼做出新型非易失存储器，能保持数据约19年、擦写超6万次，还具备计算和存储两种本领，对未来低功耗计算和存内计算有吸引力。
刚刚，北京建了一座AI工厂：目标10万P算力，日产10万亿Token！
九章云极在2026全球智算科技峰会发布AI工厂战略，含训练和Token工厂，目标10万P算力、日产10万亿Token。用DCU度量投入，Token度量产出，重构智能生产与交付体系，适配不同企业需求。
台积电为期四年连续涨价计划AI东风下，重塑芯片定价权
台积电计划从2026年起连续四年对先进制程芯片涨价，这并非单纯的成本传导，而是战略“阳谋”。其凭借先进制程垄断地位，从“成本+利润”转向“价值定价”，重估自身在AI时代的价值。
5090将被秘密定位？美或强制植入「地理追踪」，锁定英伟达高端GPU
美参议员Tom Cotton提出法案，要求英伟达、AMD等高端GPU和AI芯片植入「地理追踪」功能，6个月后生效。法案覆盖多种产品，对芯片制造商是挑战，还为未来监管升级做铺垫。