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“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠AI将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人赵文政称国内跑通AI的半导体工厂少，工业AI尚处发展阶段。喆塔将DeepSeek接入自研大模型，提升训练效率。还分享了团队实例，强调工业AI决胜点在行业知识。此外，介绍了喆塔切入AI领域的过程、应用成果、面临挑战及未来策略等。
比肩英伟达H20！阿里自研PPU浮出水面
1月29日，阿里旗下平头哥官网公布高端AI芯片“真武810E”信息，标志“通云哥”协同体系亮相。该芯片全栈自研，已服务超400客户。其PPU架构性能比肩英伟达H20，性价比更高，阿里还支持平头哥探索独立上市。
AI算力饥渴和高能耗困局谁来解？两位95后创始人用相变材料光计算构建新范式
AI算力供需失衡致数据中心能耗激增，传统电芯片性能提升放缓。光本位科技由两位95后创立，2024年6月流片全球首颗128×128矩阵规模光计算芯片，推动光计算商业化，正布局产品商用。
英伟达H20，一个备胎的命运
8月22日消息称英伟达暂停H20芯片生产。H20自2023年底推出就备受争议，性能阉割、或有“后门”等问题不断。英伟达忙着开发新芯片，H20不到两年或“寿终正寝”，本文以其口吻写自白信。
32B逆袭GPT-5.2：首个端到端GPU编程智能体框架StitchCUDA问世
现有LLM自动化CUDA方法难处理端到端GPU程序，StitchCUDA提出多智能体框架+基于Rubric Reward的Agentic RL方案，分解任务、优化训练，在实验中成功率和加速比远超其他方法，解决Reward Hacking问题。
万字长文 | 异构算力技术架构与核心组件解析
文章聚焦异构算力技术架构与核心组件，解析主流AI芯片特点、国产芯片技术路线；介绍高速互联技术、网络拓扑结构及优化方法；阐述大模型存储需求、分布式存储技术及数据预处理与加载技术，为AI计算提供全面方案。
AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
装机量超2000万、全球主流GPU与AI框架“开箱即用”！OpenCloudOS成AI时代优先选项
在大模型训练迭代快、算力需求高但 GPU 利用率低、生态碎片化的背景下，2025 OpenCloudOS 操作系统生态大会举办。OpenCloudOS 围绕 AI 升级技术，构建能力闭环，还发布智能基座，降低产业链技术摩擦。
AI造富神话：12天身价暴涨358亿！囤25万块GPU，英伟达带飞百亿富豪
AI云服务商CoreWeave上市3个月股价涨300%，CEO Michael Intrator 12天身家增超50亿跻身富豪榜。早期投资人也大赚，但公司依赖英伟达GPU和大客户，亏损且债务高，做空者众多。
GPT-6 Astra 正式登场：烧了 10 万块 GPU、多项跑分逼近满分，OpenAI 总裁：我们迎来 AGI 时代
今天凌晨，OpenAI正式发布GPT - 6 Astra。它多项跑分逼近满分，OpenAI总裁称其或意味着AGI时代开始。该模型在多方面能力领先，安全措施升级，将在‘未来几天’面向部分用户推出。