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AI芯片战争关键一役！英伟达最强Blackwell首次「美国造」
全球AI竞争核心在芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂亮相首片用于AI的Blackwell芯片晶圆，标志最强AI芯片首次「美国本土造」，总投资达1650亿美元，意义超科技本身。
全球第一！我国又一家芯片企业硬核出世
本文介绍了我国氮化镓芯片企业英诺赛科，其创始人骆薇薇回国创业，采用IDM全产业链模式制造8英寸晶圆。公司攻克核心技术，量产8英寸硅基氮化镓芯片，在多领域应用，营收增长，还打赢专利官司走向全球。
Hinton能重新坐下了，什么时候开始的？
AI教父Geoffrey Hinton来上海了，他曾因腰伤近18年几乎无法坐下，如今却能安然坐下。本文讲述他科研生涯，从坐冷板凳到引领深度学习变革，又在AI发展巅峰时反思风险，提醒人们警惕。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
具身智能的「Z 世代」，来了
文章与三位具身智能领域的Z世代年轻人对话，他们有不同背景和经历。谭恒楷研究机器人，提出创新模型和算法；吴铭东专注真机强化学习；王乾旭研究蒸馏特征场。他们对AI有独特认知，展现出年轻人的冲劲和思考。
对话西湖大学刘癸庚：从拓扑光子学到太赫兹芯片，他想做连接AI大脑与身体的人
本文是对西湖大学刘癸庚的访谈。他在拓扑光子学研究成果丰硕，如三维光子陈绝缘体、光子轴子绝缘体的研究。如今专注太赫兹芯片与通信，想构建连接‘AI 大脑’与‘AI 身体’的链路。
最大全电动飞机首飞成功，飞行半小时电费5美元，这家初创想做航空业的特斯拉
8月12日，初创公司Heart Aerospace制造的最大全电动飞机X1首飞成功，飞行约27分钟，电力消耗仅约5美元。公司想用电动飞机替代30 - 50座支线飞机，其后续发展受电池技术、成本等因素制约。
OpenAI首款芯片问世：用AI设计，9个月流片
本周三，OpenAI 与博通合作推出首款芯片 Jalapeño，用于人工智能推理负载，由博通制造。它用 AI 设计，9 个月流片，性能未公布但早期测试显示每瓦性能优，目标 2026 年底前初步部署。
“OpenClaw 类”自进化智能体代表项目介绍
文章指出传统 Agent 存在记忆短暂、能力固定的瓶颈，介绍了 OpenClaw 生态中“自进化”的不同形态，还列举了 Nanobot、AutoResearchClaw 等多个代表性项目，阐述其特点和应用场景，最后抽象出自进化智能体的共同要素和工程模式。
帮大家总结了一下凌晨的Google I/O 2026开发者大会。
本文总结Google I/O 2026开发者大会成果，涵盖AI模型、产品、Agent系统、视觉生成、搜索、电商等多领域。如推出Gemini 3.5 Flash，升级产品功能，发布新Agent系统，推进电商协议，还有科研成果与硬件更新。