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跨芯片统一优化，DLCompiler与DLBlas驱动算子极致表现
9月10日，上海AI实验室DeepLink团队开源DLCompiler和DLBlas。前者是扩展Triton的深度学习编译器，后者是面向大模型的高性能算子库。它们有跨架构DSL扩展等亮点，在多芯片上实现性能优化，还解决了DSA芯片优化难题。
SceneGen: 单图像驱动的多资产3D 场景生成
上海交通大学提出SceneGen框架，可从单张场景图像及其对应目标掩码中，同时生成带有几何结构与纹理的多个3D资产。它一次前向传播即可完成生成，在效率与稳健性上优于现有方法，虽有局限但应用潜力大。
天翼云息壤筑底AI：夯实基建，驱动智变｜甲子光年
文章指出AI普及需强大平台架构等作为底座，而当前基础设施迭代难满足需求。天翼云在峰会宣布全面升级息壤，聚焦三领域，从夯实技术、提升自主可控、培育生态三方面支撑千行百业转型。
千元手机也能离线爽跑谷歌Gemma 4，太酷了！
谷歌推出开源APP `Google AI Edge Gallery`，可在手机离线运行开源大模型，如Gemma 4。它数据不出本地，玩法多，支持中文交互。虽有局限，但已超模型演示范畴，展示AI本地智能趋势。
AI 驱动的大数据自治：TCInsight 智能应对复杂运维挑战
在大数据平台高速发展下，传统专家运维模式难应对复杂问题。腾讯专家工程师熊训德介绍大数据智能管家 TCInsight，其架构分三层，结合规则与专家系统提升自治能力，还分享实践案例，指出后续待优化方向。
AI 原生研发范式：从“代码中心”到“文档驱动”的演进
文章讲述AI编程时代，用SDD解决上下文腐烂、审查瘫痪、维护断层问题，并提供人机协作SOP。介绍SDD理念、实操流程、团队协作方式，还提及资产沉淀、风险防范和常见问题解答，助力研发高效转型。
最高吸金30亿元！2026年半导体融资热点将涌向何方？
2026年1月国内半导体投融资活跃，共13起重点融资事件。资本不再仅投向成熟产品国产化，而是押注能定义未来架构的RISC - V、Chiplet等，还关注芯片设计上游环节。文中介绍了润芯微等多家企业的融资情况。
从平面几何出发：形式化验证如何驱动MLLM的推理能力跃迁
多模态大语言模型在复杂数学与几何推理中有缺陷，现有训练方式让模型难有鲁棒推理能力。上海交大等团队提出“以形式化增强非形式化推理”方案，构建完整闭环，提升模型推理及泛化能力。
钉钉DeepResearch, 0.008元/1k Token击穿地板价
阿里为7.5亿钉钉用户推出Dingtalk - DeepResearch，解决企业办公AI化痛点。系统采用“三横一纵”架构，有多阶段强化学习等三种解法及DingAutoEvaluator纵向飞轮，实现模型自进化、自纠错。
NeurIPS 2025｜VFMTok: Visual Foundation Models驱动的Tokenizer时代来临
传统视觉 Tokenizer 存在缺乏高层语义信息、冗余度高、表征混乱等问题。香港大学 CVMI Lab 和阶跃星辰 AIGC 团队提出 VFMTok，用预训练视觉基础模型构造视觉 Tokenizer，实验显示其性能优异。