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苏度 WAIC 首秀：从1到10+技能跃迁，探索通用机器人 Scaling 路径

WAIC 2026上，苏度科技机器人展示了抓取物品等技能，稳定性等表现出彩。苏度成立一年获200亿估值，其创始人苏昊等技术实力强。它构建能力积累体系，采用虚实融合数据路线，坚持软硬件一体，多场景落地成果佳。

韩媒报道三星电子成功制造全球首款“次10纳米”DRAM工程裸片。其突破源于“4F²单元结构”与垂直沟道晶体管（VCT）两项核心技术协同，还革新材料。三星规划10a DRAM 2028年量产，后续迈向3D DRAM。

“国产GPU第一股”争夺正酣，继摩尔线程后，沐曦股份科创板IPO过会，估值达210亿。其创始人陈维良背景深厚，产品量产快。私募大佬葛卫东多次下注，收益接近翻倍。但国产GPU研发风险高，谁能抢占先机待察。

阿里CEO吴泳铭提出ASI概念，判断AI发展路径。产品经理用AI面临抉择，现状复杂，仅32%认为显著提效。万字白皮书拆解AI与产品工作适配方式，还给出应用案例、提效技巧及工具推荐，探讨产品经理职业进化路径。

扩散模型成生成任务主流技术，但逐步去噪机制致推理延迟大。西湖大学提出 EPD - Solver 算法，融合三类加速思路优势，可减少积分误差、提升生成质量，还能作插件集成，突破扩散模型速度与质量权衡瓶颈。

腾讯全新开源Hunyuan3D - Part和Omni。Hunyuan3D - Omni支持多模态输入，统一信号到跨模态架构提升融合鲁棒性。Hunyuan3D - Part含P3 - SAM和X - Part，分别用于部件分割与生成，在对应领域达先进水平。

上海AI Lab庞江淼认为开放平台是具身智能“ChatGPT时刻”的前提。他早期专注CV，后转型切入底层控制。他指出具身智能Scaling Law非简单线性，还探讨了大小脑融合、VLA技术等，团队发布的Intern - Robotics目标是建开放基础设施。

2025年7月26日，世界人工智能大会在上海启幕，此芯科技携多款搭载此芯P1的展品亮相，展示端侧AI前沿成果。此芯P1芯片性能强劲，已产品化。展会展示三大应用场景，呈现其多场景应用能力。

斯坦福明星华人博士生创业机器人Memo亮相，售价2万美刀。它颜值高，能做家务，在无剪辑等的demo中有出色表现。其背后是ACT - 1模型，依赖技能捕捉手套数据训练，成本低且用户可教它新本领，预计2026年推出。

深谋科技在今年世界人工智能大会上大放异彩，其融合多模态感知检测的人形机器人中标国网河北电力项目，相关技术将应用于关键研究和装置研制。此外，其大载重eVTOL曜眸MX150E无人机即将首飞量产，有望成低空经济出海冠军。