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先进封装技术解读 | 三星

集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。

北京时间8月17日，企业微信更新，将能力域从7个扩到12个，参考文档扩到94份。介绍了其能操作的业务品类，分析文档权重体现的产品意图，阐述三个设计细节，指出想象空间、机会及坑，强调此次更新比首次更重要。

2026年5月19日联想举办新品发布会，全球首发基于此芯Agentic SoC P1的联想AI主机P7与mini。P7小巧低功耗，算力强，有「一机双模」设计；mini更亲民。此芯P1构建端侧AGI算力矩阵，助力端侧AGI成现实。

3月25日，硅心科技发布专为代码变更应用场景设计的模型aiX - apply - 4B。它平均准确率达93.8%，超越Qwen3 - 4B和DeepSeek - V3.2，算力成本仅为后者5%，推理速度提15倍。还采用创新训练方法，适配企业场景。

图灵奖得主Yann LeCun创立的世界模型初创公司Advanced Machine Intelligence（AMI）宣布完成10.3亿美元种子轮融资，估值35亿美元。DiT作者谢赛宁加入任联合创始人兼CSO，CEO是Alex Lebrun。公司目标是打造理解现实世界的智能系统。

近日，字节跳动Seed团队和清华AIR的CUDA Agent引发轰动。它能编写经优化的CUDA内核，性能超torch.compile等。研究发布CUDA - Agent - Ops - 6K数据集，介绍系统管线设计、训练流程，实验结果佳，但有未对比复杂编译器等局限。

智谱AI上市后发布新成果，开源轻量级大语言模型GLM-4.7-Flash，API免费开放调用。该模型是30B总参数、3B激活参数的MoE架构，定位为“本地编程与智能体助手”，评测表现佳，采用MLA架构，多平台支持。

2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。

文章介绍了Claude Code的诞生故事、技术选型、开发流程等。它从听歌小工具变为年入5亿美元产品，90%代码自写，开发流程快，还重新设计终端交互。Anthropic团队各环节AI化，也有特殊条件，有些经验可借鉴。

11月13日安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，专为端侧AI打造。当前端侧AI市场不确定大，芯片设计难平衡专用与通用。“周易”X3采用DSP+DSA融合架构，转向混合浮点，提升带宽，搭配开放软件平台，在多方面找到平衡。