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中美科技博弈下的生存法则
中美科技博弈围绕原创型创新、应用型创新、技术自主与安全、全球影响力构建四大维度展开。中国在部分领域实现局部反超，应用创新优势明显，但在科学前沿仍需追赶。文章还探讨了半导体、能源资源等方面的挑战与策略。
当 Agent 走出 App：WorkBuddy 的朋友圈开始向外生长
9月2日深圳的WorkBuddy生态发布会，展示9款联名硬件，有30多个硬件品牌、30多个Buddy应用、100多个开放平台共创伙伴参与。WorkBuddy开放Agent能力，连接伙伴资源，解决数据和专业经验难题，开放硬件、应用与平台三层，但面临价值分配等问题。
AI 编码 3.0：人机协作，正在走向多 Agent 协作系统化
文章指出AI编码正从2.0走向3.0，2.0解决生成问题，3.0则是执行系统。当Agent进入软件交付流程，协作需从经验驱动转向模型驱动，Kanban和Harness等工具也有了新角色，系统更强调验证和控制。
3D重建的惊人进展：多所世界名校联合发布论文，告诉你AI在3D世界的研究现状
多所世界名校联合发布调查研究论文，回顾用于3D重建和视图合成的前馈技术并分类，研究关键任务及应用。前馈模型打破每场景优化魔咒，带来速度和泛化能力的提升，解锁新应用，但也面临挑战。
当AI从云端“下沉”，Arm如何赋能端侧
端侧AI发展近十年，已进入应用快速拓展期，成为推动消费电子革新重要力量，但面临视觉处理、内存平衡和应用迭代等挑战。Arm推出相关平台与技术，如SME2，提升AI性能与能效，还与厂商合作，持续创新赋能端侧。
AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
算法与我们：谁在驱动极化？
荷兰阿姆斯特丹大学论文《我们能修复社交媒体吗？》借助AI模拟无算法社交平台，发现三大乱象迅速复现，干预收效甚微。指出问题根源或在社交底层架构，用户可改变分享模式。
具身智能中的 VLA 技术及其应用
文章围绕具身智能中 VLA 技术展开，介绍其现状、挑战、架构、数据方案及部署等内容。指出 VLA 虽推动具身智能发展，但面临数据、模型结构等挑战，还探讨了不同架构优劣及未来探索方向。
AI驱动的开源攻击框架：HexStrike-AI
HexStrike-AI是安全研究员开发的开源攻击框架，2025年7月起在GitHub免费提供。它基于MCP协议，集成LLM与150多种工具，可自动化渗透测试和漏洞发现。曾被网络犯罪分子利用，能加速攻击流程，展现强适应和并行化能力。
腾讯披露元宝已是TOP3应用
2025腾讯全球数字生态大会信息量大。腾讯元宝日活冲前三，混元3D建模精度提升3倍。C端产品逐步落地B端，如腾讯云CodeBuddy等。腾讯云还将带成熟生态出海，投资1.5亿美元在沙特建数据中心。