「3D 技术」共找到 4515 篇相关文章
量产倒计时！三星DRAM工艺实现突破
韩媒报道三星电子成功制造全球首款“次10纳米”DRAM工程裸片。其突破源于“4F²单元结构”与垂直沟道晶体管（VCT）两项核心技术协同，还革新材料。三星规划10a DRAM 2028年量产，后续迈向3D DRAM。
杭州跑出的AI独角兽，突围大模型的“第二战场” | 甲子光年
2025年AI行业有转变，算力堆叠对大语言模型性能提升放缓，空间智能成“第二战场”。谷歌、英伟达等巨头纷纷布局，群核科技作为杭州“变量”，发布业界首个3D室内空间大模型，构建数据飞轮，技术有望落地多领域。
The Batch：820 | Qwen3 向 DeepSeek-R1 发起挑战
阿里巴巴发布八个大型语言模型权重，含两个 MoE 架构和六个稠密模型。预训练数据达 36 万亿 token，支持 119 种语言及方言。测试中 Qwen3 家族表现出色，或终结 DeepSeek - R1 霸主地位，设计用于智能体系统。
芯片团队规模近3000人！小米扩张自研芯片版图
8月24日小米举行玄戒芯片技术沟通会，公布三颗自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米重启大芯片研发五年多，投入超210亿，芯片团队近3000人。
我国科研团队，突破了存算一体技术瓶颈
AI浪潮倒逼半导体产业创新，存算一体技术应运而生。但该技术应用存在问题，排序难题制约其发展。北大团队国际首次实现基于存算一体技术的高效排序硬件架构，成果发表在《自然∙电子》。
刚刚，谷歌Gemini 3.8登场！姚顺宇：RSI巨大飞跃
深夜谷歌推出Gemini 3.8，六周内第三款Flash系列模型。含通用的Gemini 3.8 Flash和网络安全专用的Gemini 3.8 Flash Cyber，提升推理、代码能力，在多场景表现出色。已面向不同群体开放。
3 天上了两个 SOTA 模型，视频 Agent 们接得过来吗？
7月31日MiniMax H3和字节跳动Seedance 2.5同日发布，3天后H3开源，8月7日Seedance 2.5开放api。模型变强使产品层要做的事更多，视频Agent需解决生产问题，竞争走向模型层之上。
我花12小时深度实测，阿里Qwen-3 Coder被Kimi K2“吊打”！
作者花12小时在真实项目中实测阿里Qwen - 3 Coder和Kimi K2。结果显示，Kimi K2在任务成功率、指令遵循、Bug修复、代码重构等方面全面领先，成本还更低，作者更推荐Kimi K2用于代码开发。
最强3B「小钢炮」，代码数据全公开！推理随意开关，128k超长上下文
Hugging Face推出30亿参数模型SmolLM3，支持128k长上下文，训练等全链路开放。它在架构、数据混合策略等多方面优化，性能超Llama3.2 - 3B等，还公开双模式指令模型构建方案。
蚂蚁百灵新一代Ling-3.0开源，智效比13.2，124B释放1T能力
蚂蚁百灵新一代模型Ling-3.0开源，有flash和tiny两版本。Ling-3.0-flash参数量124B，智效比13.2，输出快成本低；Ling-3.0-tiny参数量7.9B，激活少且适用多场景，二者都极致挖掘模型效率。