「芯片限制」共找到 897 篇相关文章
大模型推理加速全链路:内存管理、编译优化、量化与并行策略
本文整理自金煜阳博士在QCon大会分享。介绍大模型推理挑战,如规模增大、架构复杂。阐述算子优化、内存管理、量化、异构调度和并行优化方法,还介绍开源推理引擎赤兔在国产芯片的实践成果。
黄仁勋抢吃龙虾:英伟达新核弹10倍算力提升,OpenClaw自由了
北京时间凌晨,英伟达GTC大会召开。CEO黄仁勋称正处新平台变革开端,算力需求爆发。推出Vera Rubin系统,性能提升显著,还有新推理芯片LPU。上线NemoClaw保障安全,AI在物理世界也加速落地。
闲置手机装OpenClaw:三个不走寻常路的OpenClaw端侧部署项目
文章介绍了三个不走寻常路的OpenClaw端侧部署项目,如在25美元手机、5美元芯片运行OpenClaw,还有安卓手机变AI主机。展示新思路,也指出端侧部署有局限,云+端协同才是最佳。
担心蒸馏问题,Meta限用Claude Code、Codex
据外媒报道,Meta限制员工在AI模型构建中用Claude Code和Codex,因担心涉及模型蒸馏,且随着AI使用成本上升,Meta想让更多开发工作迁至MetaCode,这揭开了AI Coding时代新问题。
涨价100%!存储巨头再传重磅信号
据韩媒报道,三星一季度将NAND闪存供应价上调超100%,此前DRAM内存价格也上调近70%。预计二季度NAND价仍涨,SK海力士等或跟进。供给紧缩、需求激增,存储芯片市场或迎“新常态”。
内存涨势超黄金,带飞1400亿存储巨头
9月起存储芯片价格疯涨,国内“存储一哥”兆易创新第三季度净利润暴增61%,市值超1400亿。其创始人朱一明布局20年,使公司完成“三级跳”。不过,行业有周期性,兆易创新需应对挑战。
玻璃封装大热,TGV还有多少难题待解?
先进封装成后摩尔时代芯片算力提升关键,玻璃基板封装受关注,但仍处验证阶段。TGV技术成熟度是玻璃基板技术破局点,国内部分企业有突破,不过玻璃材料物理特性制约其普及。
“硬核芯科技园”圆满收官:汇聚中国芯硬核力量,勾勒自主创新全景图
2025年9月10 - 12日,SEMI - e深圳国际半导体展举行,“硬核芯科技园”特色展区汇聚10家优秀企业,展示全链条创新成果。底层技术突围,企业展示关键芯片与元件;产业生态共建,保障供应链稳定。
又是浙大校友!AI眼镜“隔空取物”,戴上即可随心选中现实世界任意物体
混合现实重塑人机交互边界,但传统XR设备选物易出错。研究团队提出Reality Proxy,即现实物体的抽象数字表示,将交互目标转移到代理上,便于用户摆脱限制选物,还支持多种交互功能。
谷歌TPU能撼动英伟达吗?前TPU工程师首次揭秘
在AI算力争霸时代,英伟达GPU市值狂飙,但蛋糕正被分食。前谷歌TPU工程师Henry揭秘TPU,从架构、产能、软件等维度分析其优缺点,指出在特定条件下TPU可挑战GPU,未来芯片市场将百花齐放。