「制造类EDA」共找到 415 篇相关文章
突发！arXiv CS新规：未经同行评审，一律不收
arXiv CS板块新规，「综述/调研」和「立场」类论文须经同行评审才可收录。因LLM生成论文激增，此类无实质价值论文增多。但学界大佬对此不满，认为会误杀优质内容，拖慢成果发布。
深度机智和他们的另一条路：用人类第一视角数据训练基座模型｜甲子光年
3月27日，深度机智联合推出具身通用智能基座模型系统PhysBrain 1.0，引入人类第一视角数据，解决传统模型问题。其创始人陈凯等坚持用此数据构建模型，突破传统，引领行业新方向，且中国在具身智能领域或借此建立自主技术体系。
1000 万悬赏生活类智能体！支付宝正亲手把未来 10 年的商业入口交给独立开发者
本文报道支付宝在2026外滩大会宣布，每年投入1000万元设立「智能体涌现奖」悬赏生活类AI智能体，开放自身支付、流量、风控等生态能力，助力独立开发者落地真实需求、实现商业闭环，抢滩智能体商业新入口。
让具身智能体拥有「空间感」！清华、北航联合提出类脑空间认知框架，导航、推理、做早餐样样精通
清华、北航联合提出类脑空间认知框架 BSC-Nav，让具身智能体有「空间感」。它克服现有导航方法记忆难题，有三大记忆组件，实验中性能碾压，能应对复杂任务，真机实测也表现出色。
模型砍掉一大半，准确率反升15%！华科&阿里安全新研究实现ViT近乎无损的类特定压缩｜ICLR'26
华中科技大学联合阿里安全部提出Vulcan方法，一改传统压缩策略，通过“先训练再剪枝”实现ViT近乎无损的类特定压缩，为大模型服务小场景提供新路径，论文已被ICLR 2026接收。
“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购
2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。
功耗激增下的芯片危机，半导体行业如何破局？
人工智能发展带来巨量能耗，芯片功耗激增引发危机。英诺达创始人王琦指出当前问题，英诺达推出功耗解决方案。他还探讨AI在EDA应用，提出国产EDA发展策略，强调坚持等待质变。
CEO 刚离职，GitHub 就瘫了？！程序员“乐土”没了，4年CEO自曝在微软受限干不下去，被开发者骂蠢喊冤
当地时间8月11日，GitHub首席执行官Thomas Dohmke宣布辞职，次日GitHub搜索出现故障。微软收购GitHub后，其将更全面融入微软架构，不再设单一领导者。Dohmke自曝受限多，他认为未来Agent代码质量或超人类。
英伟达用NIM + NV-Tesseract模型，提高芯片生产良率
芯片制造良率控制难题待解，传统方法各有局限。英伟达推出NV - Tesseract模型家族和NIM推理微服务，二者结合用于半导体晶圆厂生产，可实时发现问题、预测故障，降低成本，为制造打开新大门。
UIUC清华微软联合提出PlugMem：当Agent记忆告别「经历」，开始存储「经验」
随着大语言模型Agent长期运行，‘记忆该如何设计’成核心问题。UIUC、清华、微软联合提出PlugMem，将记忆拆分为三类，以知识为单位存储，在三类任务中验证其有效性，为Agent长期记忆设计提供新思路。