「安世半导体」共找到 454 篇相关文章
安谋科技Arm China闪耀2025全球计算大会｜赋能绿色算力，加速AI普惠
安谋科技Arm China受邀出席2025全球计算大会，参与多项活动。深度参与撰写《算力经济绿色研究发展报告》，推进本地化标准建设，还在具身智能领域发力，其“周易”NPU IP将助力具身智能落地。
蚂蚁再把医疗AI卷出新高度！蚂蚁·安诊儿医疗大模型开源即SOTA
蚂蚁集团联合多方开源的医疗大模型蚂蚁·安诊儿（AntAngelMed），一经发布就登顶多项医疗基准测试榜单，是迄今参数规模最大的开源医疗模型，应用门槛低，为行业示范出一条清晰路径。
All in AI 两年，AI 代码采纳率突破 50%！安克创新龚银：AI 平台一旦过时，我们会毫不犹豫重构
安克创新2023年决定All in AI，探索适配内部运营与新的产品形态。这两年有项目放弃也有成果，如代码采纳率突破50%。其评估AI落地可行性关注业务、技术、团队成熟度，还采取差异化管理应对创新的ROI问题。
AI安全上，开源仍胜闭源，Meta、UCB防御LLM提示词注入攻击
Meta和UCB开源安全大语言模型Meta - SecAlign - 70B，其对提示词注入攻击鲁棒性超闭源方案，还具更好的agentic ability。介绍了提示词注入攻击背景、防御方法，该模型打破闭源垄断，开源代码助力安全AI建设。
中国首次提出半导体演进新原则：华为“韬定律”5 年内冲刺等效1.4nm制程，麒麟、昇腾将先后落地量产
5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026上提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。论文展示验证案例，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4nm等效水平，今年秋季麒麟新芯片将首发“逻辑折叠”技术。
海外产业叙事：AMD超威半导体的崛起
文章讲述AMD发展历程，从初创小公司成长为半导体巨头。早期靠模仿生产立足，后获x86授权。历经起伏，苏姿丰时代推出Zen架构处理器逆袭。2025年与OpenAI合作，MI450有望打破英伟达垄断。
小米、OPPO押注！功率半导体“小巨人”二度冲刺IPO
江苏长晶科技股份有限公司于2025年1月15日重启上市计划，这是其第二次冲击资本市场。该公司产业背景深厚，有小米、OPPO等产业资本入股，技术获官方认可，“Fabless+IDM”模式具供应链韧性。
量子芯片离商用还有多远？解读半导体的下一代革命
本文深度拆解量子芯片全产业链，指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发，虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒，将分阶段落地，普及后会重塑产业与社会，与传统芯片互补。
你的最快安卓芯片发布了！全面为Agent铺路
高通发布全球最快Windows PC处理器骁龙X2 Elite系列、全球最快移动SoC处理器第五代骁龙8至尊版移动平台。高通CEO安蒙提出对AI趋势的六大理解，新芯片在性能、功耗等方面有显著提升。
三家中国工博会参展商，在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首设集成电路展区，超90%为专精特新企业。在CES 2026上，曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科技、移远通信携方案突围，参与半导体算力与场景创新两场变革。