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先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。
180亿深圳芯片黑马，华为猛下单
4月25日晚，云天励飞公告2024年营收超9亿，同比增81.3%，截至4月28日收盘市值超180亿。该公司以‘算法芯片化’为基础，在推理算力、行业赋能、消费级业务均有布局，还与华为等合作。
美光沉迷制造“电子黄金”，不在乎AI泡沫
当地时间12月17日盘后，美光2026财年第一财季多项业绩指标超预期，营收和利润大涨。美光不相信“AI泡沫”，其业绩增长源于AI驱动的高带宽内存需求爆发。美光预计HBM市场规模将快速增长，还进行了产品结构优化。
西方忘了怎么制造东西，现在它又在忘记代码
文章以国防工业为例，指出西方制造业存在知识流失、产能恢复困难问题。如重启“毒刺”导弹生产线困难，欧洲炮弹交付延期。软件行业也类似，AI使初级工程师能力培养受阻，可能重蹈覆辙。
150PB工业数据+智能体革命，西门子开启AI制造新纪元
西门子在工业AI领域成果显著。其工业智能体系统贯穿工业脉络，Industrial Copilot提升开发效率。工业基础模型扎根150PB工业数据，与主流大模型路径不同。西门子靠数据和行业know - how构筑护城河。
发生在CES的六场对话：来自深圳的 AI 硬件“外卷”
2026年CES上，中国硬件力量大量参展，虽面临地缘政治摩擦和签证障碍，但全球市场对中国AI硬件热情不减。AI硬件呈现新趋势，大厂重定义小玩意，初创公司从数据等方面找生存之道，机器人走向工厂和家庭。
发生在CES的六场对话：来自深圳的 AI 硬件“外卷”
2026年CES上，中国硬件力量涌向全球。虽有地缘政治摩擦、签证障碍，但全球市场仍看好中国AI硬件。大厂将边缘硬件定义为AI生态入口，初创公司从数据、场景、交互寻生存之道，机器人应用场景也更明确。
创业7年干出一个全球第一，这家深圳芯片公司冲刺港股IPO
曦华科技冲刺港股IPO，其2024年scaler芯片出货量全球第二，ASIC架构scaler产品市场份额达55%排第一。不过，公司仍亏损，且面临激烈竞争。它靠产品创新和高研发投入提升估值，后续有应对竞争的规划。
当 AI 制造的谎言比真相更吸引人时，会发生什么？
过去假照片制作难，如今AI工具让造假人人可用。深度伪造或使虚假信息泛滥，影响政治，还会瓦解真相与信任。未来神话塑造可能比真相追寻更有影响力。