「热缩制造」共找到 403 篇相关文章
HBM更“热”了
HBM正从高性能计算领域向消费电子等市场渗透，技术迭代迅速。TSV等关键技术推动其性能提升，各企业技术路线有差异。应用领域广泛，但推广面临挑战。市场竞争激烈，各企业积极布局。
Claude第一款AI桌宠硬件，深圳制造
Anthropic的开源项目Claude-Desktop-Buddy，首款AI桌宠硬件用深圳M5Stack的M5StickC Plus。A社选它或因工程师是用户且新款常断货，也因其文档和代码可靠。深圳供应链强，M5Stack调整使命为AI世界准备基建。
硅谷热议：最快语音转文字模型
AI语音独角兽ElevenLabs发布Scribe v2 Realtime实时语音转文本模型，实现150毫秒超低延迟、93.5%高准确率，覆盖90多种语言，打破速度与精度不可兼得困境，此前该领域痛点多。
「龙虾热」后，OpenClaw 会是又一个泡沫吗？
OpenClaw是受高度关注的开源项目，发布一周吸引200万访问、超10万GitHub星标。热度外溢到产品和产业，厂商推「类龙虾」产品，应用边界向AI硬件延伸，地方政府也推出支持举措，但围绕其争议也在积累。
真热AI！米哈游5亿成立新公司
米哈游全资成立上海米哈游无定谷科技有限公司，注册资本5亿，经营范围涉及人工智能等领域。米哈游在AI领域布局已久，有自研大模型，创始人蔡浩宇也有相关创业动作，旗下游戏还与马斯克的AI女友互动。
美光沉迷制造“电子黄金”，不在乎AI泡沫
当地时间12月17日盘后，美光2026财年第一财季多项业绩指标超预期，营收和利润大涨。美光不相信“AI泡沫”，其业绩增长源于AI驱动的高带宽内存需求爆发。美光预计HBM市场规模将快速增长，还进行了产品结构优化。
玻璃封装大热，TGV还有多少难题待解？
先进封装成后摩尔时代芯片算力提升关键，玻璃基板封装受关注，但仍处验证阶段。TGV技术成熟度是玻璃基板技术破局点，国内部分企业有突破，不过玻璃材料物理特性制约其普及。
西方忘了怎么制造东西，现在它又在忘记代码
文章以国防工业为例，指出西方制造业存在知识流失、产能恢复困难问题。如重启“毒刺”导弹生产线困难，欧洲炮弹交付延期。软件行业也类似，AI使初级工程师能力培养受阻，可能重蹈覆辙。
刚刚，DeepSeek官宣更新了！突然「变冷」冲爆热搜
DeepSeek官宣网页版、APP更新，支持100k token上下文，但更新后性格变冷淡引争议。官方称是效率优先和边界意识所致。此外，传言V4将发布，编程实力或超Claude、ChatGPT等。
登顶Hugging Face论文热榜，LLM重写数据准备的游戏规则
企业数据团队面临数据准备难题，传统方法依赖人工规则，有诸多局限。上海交通大学等机构研究团队综述指出，LLM正推动数据准备从“规则驱动”向“语义驱动”转变，还给出技术选型、评估基准及工程指南。