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AI"学霸"也解不出高中题？耶鲁、复旦发布MMSciBench，揭示AI理科推理能力短板
耶鲁、复旦等推出MMSciBench评测基准，揭示主流模型复杂科学推理短板。它有高质量数据、多模态多题型测试和精细知识分类体系。测试发现模型图文融合及推理能力弱，英文推理或效果更好。
苏妈和李飞飞炸场CES！AMD AI全栈野心显露：从云端到个人PC，AI芯片性能四年要飙1000倍
今年 CES 上 AMD 专场演讲亮点多。苏姿丰称未来五年50亿人每天用 AI；李飞飞和她探讨空间智能与世界模型；Helios 平台受关注，MI455 GPU 解决内存墙；Ryzen AI 推动 AI 下放到本地。
芯片团队规模近3000人！小米扩张自研芯片版图
8月24日小米举行玄戒芯片技术沟通会，公布三颗自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米重启大芯片研发五年多，投入超210亿，芯片团队近3000人。
五一大瓜！英伟达强烈批评Anthropic，造谣中国走私AI芯片
CNBC消息，Anthropic在文章中称中国用“孕妇肚子”和活龙虾运输AI芯片，英伟达强烈批评，认为应专注创新。美国“AI扩散规则”即将生效，特朗普拟更新限制措施，Anthropic依赖英伟达硬件却呼吁更严限制。
1400亿，他带走AI芯片独角兽的核心班底
平安夜英伟达官宣200亿美元与AI芯片初创公司Groq交易，后澄清是技术许可协议。英伟达获技术授权并整合产品，Groq核心团队加入，其继续独立运营，这或为“人才收购”，剑指AI推理市场。
太初元碁乔梁：AI算法已经跑到单芯片极限｜MEET2026
在量子位MEET2026智能未来大会上，太初元碁乔梁表示，当下AI算力需求指数级增长，超智融合成行业共识。单颗芯片性能成瓶颈，太初元碁设计PC link实现芯片互联，还分享了HPC+AI在多领域的落地实践。
OpenAI官宣自研首颗芯片，AI界「M1时刻」九个月杀到！联手博通三年10GW
OpenAI官宣与博通合作造AI芯片，预计2029年底部署10GW算力。内部已研发18个月，首颗芯片9个月后量产。双方将垂直整合技术栈，还会用ChatGPT设计芯片，目标是实现算力充裕。
重磅！OpenAI官宣自研AI芯片：垂直整合要彻底摆脱英伟达，联手博通部署10吉瓦算力
OpenAI与博通达成深度战略合作伙伴关系，共同设计和制造AI芯片与计算系统，合作已秘密进行约18个月，目标是2026年底部署10吉瓦算力，还在用模型探索芯片设计新方法。
无问芯穹曾书霖谈 AI 2.0 时代的大模型推理：从模型到硬件的协同优化
本文整理自无问芯穹总经理曾书霖博士在 2025 年 QCon 全球软件开发大会演讲。他介绍软硬件协同优化提升智能系统能效成果，结合华为昇腾集群实践，探讨 AI 推理系统演进趋势，还从云、端维度分享大模型推理实践与挑战。
AI 设计9个月就能媲美Blackwell？OpenAI “辣芯”绕开英伟达正面战场，但老黄的GPU大盘不稳了
OpenAI 展示与博通联合打造的定制 AI 芯片 Jalapeño，性能媲美英伟达 Blackwell 或谷歌 TPU。计划年底部署，是多代芯片开发首步。它专为大模型推理设计，设计周期短，成本低，OpenAI 借此扩展全栈能力。