「架构设计」共找到 2854 篇相关文章
后端架构新范式！阿里云专家亲揭：用RocketMQ彻底搞定多Agent异步协同难题
文章整理自阿里云专家演讲，介绍基于 Apache RocketMQ 新特性构建异步化 Multi - Agent 系统，探讨 Agent 间异步通信等机制，指出 Multi - Agent 协同关键，还讲了 RocketMQ 新特性及如何构建异步系统。
Granola 为什么能赢：会议笔记，把产品做简单很重要
Granola是新推出一年多的AI笔记产品，迅速成硅谷创业者、投资人常用工具。其创始人认为，“AI笔记”头号竞争对手是苹果备忘录。产品好用关键在于极简“蜥蜴脑设计”与利用用户“上下文”，文中还分享设计思考与实用经验。
NovaSilicon发表新论文：造芯的瓶颈不在工具，而在组织
NovaSilicon发表论文探讨超级智能在芯片领域的运用。随着芯片复杂度提升，传统EDA方法遇瓶颈，论文提出将芯片设计超级智能建模为AI组织，利用LLM等技术，重塑芯片设计行业，实现产业链智能化升级。
不造芯片的IBM把制程推到0.7nm！指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，半导体底层物理有望突破
当地时间6月25日，IBM发布全球首个亚1纳米芯片技术0.7纳米节点，晶体管密度翻倍，性能和能效大幅提升。该技术源于纳米堆叠架构，若5年内量产有望革新AI芯片架构，但量产面临诸多挑战。
阿里再开源，全球首个MoE视频生成模型登场，电影级美学效果一触即达
继上周开源三连发后，阿里昨晚开源全球首个 MoE 架构视频生成模型 Wan2.2，具电影级美学控制能力。它有 MoE 架构创新等四大技术亮点，可在 Hugging Face 和阿里魔搭社区下载。
传奇黑客首次造出“透明芯片”，从硬件到代码全部公开可验证
8月初第34届Defcon黑客大会，主办方发放美籍华裔黑客黄欣国设计的徽章，核心是开源微控制器Baochip - 1x。该芯片从设计到制造全开放可验证，用红外原位检测，还集成硬件加固手段，安全性能对标商用元件。
Anthropic 深夜发布 Claude Design，一句话生成 UI，百亿美元市值 Figma 股价跌了 4.6%
Anthropic 发布新产品 Claude Design，由 Claude Opus 4.7 支持，以研究预览形式向部分用户开放。它定位为设计师“搭子”，覆盖多设计工作流。网友评价高，但也有人指出其生成结果有同质化问题，对传统设计工具冲击待察。
华为盘古首次露出，昇腾原生72B MoE架构，SuperCLUE千亿内模型并列国内第一
当前传统 MoE 有专家激活不均衡问题，华为盘古团队提出 MoGE 解决。基于此架构的盘古 Pro MoE 大模型在昇腾集群高效训练，推理性能强，在 SuperCLUE 榜单千亿内模型并列国内第一，赋能业务落地。
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计
近期，AI+芯片设计生成成全球资本热门赛道。比昂芯科技早在2024年就启动AI在EDA领域的底层技术探索，形成AI原生EDA完整技术闭环。其研发总监吴晨博士在IDAS 2026分享实践，公司还有四大核心产品及服务。
小米小爱同学：资源受限下，实现端侧大模型的高性能推理
InfoQ对话小米小爱同学端侧AI负责人杨永杰，探讨大模型端侧部署难题。团队自研推理框架，实现180 tokens/s推理速度，采用共享基座架构支持多业务。未来端侧大模型突破依赖硬件提升与架构演进。