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柔体操作最缺数据、最怕仿真失真？新研究让布料物理真实再现
上海AI Lab的SIM1研究实现布料物理性质真实再现，解决仿真数据与真实场景对齐问题。它提出real - to - sim - to - real新范式，通过闭环流程生成数据，能扩展轨迹、提升泛化能力，有望重新定义机器人数据天花板。
第六章 Coding优先编的是「过程与约束」,不是「参数」
本章以开面包店类比训练大模型，介绍 AutoResearch 自主实验框架。它将研究生助理工作循环交给 Agent，在固定时间用单一指标判断好坏。仓库获约 64.7K Stars，Karpathy 设计哲学为极简主义与固定约束。
你敢把「龙虾」放在手机上跑吗？手机 Agent 离落地还差一道「隐私关」
港中深联合腾讯混元研究揭示，手机 Agent 落地关键不在成功率，而在隐私边界。研究设计隐私交互协议，构建模拟 App 记录过程，将常见越界行为归类检查，评估多个模型发现诸多隐私问题。
TGRS 2025 | FSConv：空域捕结构+频域提细节，即插即用的特征增强神器
红外小目标检测存在目标小、背景干扰大难题，传统卷积易丢失特征信息。TGRS 2025论文提出FSConv模块，通过双域融合提升特征表达能力，具备多尺度特征保持、轻量化、自适应增强等优势，有广泛应用场景。
GEAClaw 来了：企业级“OpenClaw”，一只有商业头脑的龙虾
文章指出当前大语言模型解决问题多为收敛式，与商业问题需先发散再收敛的方式相悖。特赞发布企业级智能体系统GEA，其架构四层分工明确，能在市场洞察、社媒增长等场景发挥作用。
拒绝「降智、减配、乱收费」：面向LLM API的可信验证框架
大语言模型成AI应用基础设施，黑盒服务模式引发信任危机。研究者提出IMMACULATE审计框架，能在不暴露模型信息、仅1%额外开销下，验证黑盒LLM API执行完整性，检测违规行为，相关论文与代码已公开。
2026年半导体涨价已成常态，谁在狂欢？谁在承压？
2026年半导体行业进入AI驱动的超级周期，涨价常态化、供需失衡、竞争逻辑重构。AI服务器对芯片需求大，产能转移致供应缺口，成本推动价格上涨，全产业链受影响，终端厂商困境凸显，行业分化加剧。
马斯克要自己做「英伟达+台积电」！宇宙芯片宏图开工，算力产能扩5000%
马斯克宣布启动史上最大规模芯片计划Terafab，目标是每年生产超1太瓦算力，80%部署至太空。该计划将芯片设计到制造整合，为机器人、AI和太空数据中心造芯片，不过暂无具体时间线。
The Batch：927｜极速扩散学习
研究表明扩散图像生成器学习重建预训练编码器嵌入可加快训练，Apple团队提出的FAE，通过缩小嵌入再重建解决了因嵌入尺寸大导致的训练受阻问题，性能与先进模型相当且训练更快。
什么样的龙虾，才是「一人公司」的心头好？
AI时代，OPC概念火热，但过往大模型和Agent难落地。面壁智能官宣EdgeClaw Box，采用端云两栖架构，安全高效，适配多款硬件，可插电即用，还能降成本、保障数据安全，集成多种Skills，助力OPC提效。