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走访100+机器人展台：拐点已至，具身智能进入千行百业｜WAIC 2026
7月17日，2026世界人工智能大会在上海开幕。与往届不同，今年大会更多展示具身智能在真实场景的应用。硬件迭代、软件与数据突破，让泛化能力和任务执行成功率显著加强。现场还呈现模型四条技术路线、数据基建等趋势。
一张图生成雕刻级 3D 模型，效率拉满，绝了！
Hi3D是商品级3D模型生成工具，在Hugging Face上连续三周霸榜下载第一。其2.0版本能自动补全不可见结构、消除环境光干扰、优化人像细节。操作简单，还有多种玩法场景，官方还提供兑换码福利。
H200获准重返中国市场，我国AI芯片企业如直面“硬仗”？
据路透社消息，特朗普政府考虑批准英伟达H200芯片对华出口，且将允许其售华，但每颗收25%费用。此前英伟达在华份额归零，如今有望重返。国内AI芯片企业如海光、华为等近年发展良好，各有优势产品。
容器可观测新视角： SysOM延时监控助力定位业务抖动原因
云原生场景下，资源超卖和混合部署使宿主机与容器化应用资源竞争加剧，引发内核级延迟问题。本文结合实战案例，介绍用ack - sysom - monitor Exporter分析定位内核延迟，还介绍了SysOM监控及解决系统延时的方法。
NeurIPS 2025 Spotlight | PhysX-3D：面向真实物理世界的3D资产生成范式
论文由南洋理工大学 - 商汤联合研究中心 S - Lab 及上海人工智能实验室合作完成，提出首个系统性标注的物理基础 3D 数据集 PhysXNet 及扩展版 PhysXNet - XL，还提出 3D 生成框架 PhysXGen，实现从图像到真实 3D 资产的生成。
Dense、MoE之外第三条Scaling路径：交大提出JTok模块，省1/3算力
上海交通大学与小红书Hi Lab联合团队提出JTok/JTok - M模块，作为插件挂载在Transformer层，几乎不增算力和显存开销却显著提升性能。该模块构建新scaling路径，在多任务测试中全面提分，为大模型发展提供新方向。
对话原力灵机周而进：模型2.4B就够用，关键是“具身原生”；能闭环才是最高效方法
原力灵机推出首个具身原生模型产品DM0，仅2.4B参数，却能支撑实时处理画面与真机进化。其合伙人周而进称要走具身原生路线，还介绍了数据采集、模型训练等多方面内容及公司发展规划。
GAIR 2025 世界模型分论坛：从通用感知到视频、物理世界模型的百家争鸣
第八届GAIR全球人工智能与机器人大会世界模型分论坛上，五位青年学者围绕世界模型展开精彩演讲，话题涵盖通用感知、三维技术等。他们的研究为世界模型领域带来不同启发，目前该领域研究尚处起步阶段，共识未形成。
在西部见证了一场极致真诚、极具影响力的科技领袖盛会｜GTLC成都站圆满落幕
10月25日，GTLC全球科技领导力大会·成都站圆满举办，以“AI新‘蜀’光”为主题，邀请十余位嘉宾从多角度分享。大会含主题演讲、闭门会和特色活动。多位嘉宾围绕AI应用、企业转型等分享经验，为各行业提供参考。
我在WAIC看见的十大趋势
上海世界人工智能大会（WAIC）热度空前，一票难求。本文总结了WAIC呈现的十大核心趋势，如中国AI因DeepSeek而不同，开源大模型进入中国时间，AI创新来到ToC阶段，第一批商业化AI终端是汽车、耳机和眼镜等。