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此芯科技亮相世界人工智能大会，以 AI 之力勾勒美好未来
2025年7月26日，世界人工智能大会在上海启幕，此芯科技携多款搭载此芯P1的展品亮相，展示端侧AI前沿成果。此芯P1芯片性能强劲，已产品化。展会展示三大应用场景，呈现其多场景应用能力。
图像界的DeepSeek！12B参数对标GPT-4o，5秒出图，消费级硬件就能玩转编辑生成
Black Forest Labs开源旗舰图像模型FLUX.1 Kontext[dev]，专为图像编辑打造，能在消费级芯片运行。12B参数少、推理快，性能媲美闭源模型。有诸多特点，经优化训练，在KontextBench基准表现优。
中美算力，站在2000亿美元的分岔路口
高盛报告称2025年全球人工智能投资规模或接近2000亿美元。中美算力发展站在分岔路，中国追性能，美国被能源限制。全球算力市场有新变化，中国本土芯片崛起，各方也在热议AI是否有泡沫。
全球首个英伟达含量为0的万亿模型，成了海外开发者的抢手货
美团推出LongCat-2.0，是首个在国产算力上实现全链路训推闭环的万亿参数模型。它多项性能强，适配主流编程工具，架构设计原创，还证明了国产算力有支撑大模型迭代的能力，训推成本更低。
用 Astra+Codex 干掉 CUDA！奥特曼9个月AI造芯反杀英伟达 GB300
北京时间昨日凌晨，OpenAI 公布自研推理芯片 Jalapeño 实测结果，其在多指标挑落英伟达 GB300。OpenAI 用 GPT - 6 和加强版 Codex 造芯，9 个月完成硬件设计优化，3 个月搞定软件栈，威胁英伟达 CUDA 根基。
离谱……面壁让 AI 写了个训练框架，然后它自己训出了最强的 1B 模型：MiniCPM5-1B
面壁发布 1B 参数量级最强端侧文本大模型 MiniCPM5 - 1B，其 Base Model 由 AI 编写的训练框架 ForgeTrain 训出，速度超英伟达 Megatron 10%。该模型性能出色，部署门槛低，数据治理方案对应数据集也已开源。
HBM之父：HBM的终点是HBF
韩国SK海力士宣布完成HBM4开发，它将成数据中心和AI芯片首选。HBM4有出色数据处理速度和能效，应用后AI服务性能或提升69%。HBM之父金正浩教授预测，未来HBF将取代HBM，还提出金氏定律指导行业发展。
面壁MiniCPM4端侧模型发布：长文本推理 5 倍提速，0.5B 模型拿下新SOTA
2025智源大会，面壁发布MiniCPM4.0端侧模型，含8B稀疏闪电版与0.5B款。其采用InfLLM架构，实现长文本推理5倍提速、最高220倍加速，还在性能、部署等方面优化，适配多芯片与框架。
高通Nuvia架构介绍
本文详细介绍高通Nuvia架构。Nuvia由经验丰富芯片设计师创立，后被高通收购，旨在强化自研技术、拓展市场。Oryon CPU架构是其成果，虽面临法律争议，但设计独特，多方面表现出色，还具备安全功能和较高性能。
全网最强万字解读：DeepSeek-V4 掀翻了谁的桌子？ | GAIR live 030
文章深度解读了DeepSeek-V4，从产业、生态和架构维度拆解其效率账本。它成本低，补齐短板适配昇腾芯片，但极致省钱也有代价，如性能衰减、架构复杂等。还探讨了长上下文、MoE与稠密模型路线差异及商业化潜力。