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数GPU,看未来:一张表看懂中美AI公司的真实实力差距,算力盘点

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晶圆级芯片和存算一体结合:中科院提出15万tokens/s晶圆级芯片方案丨ASPLOS'26

当前大模型发展对计算硬件需求增长,数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片,解决数据搬运问题,虽面临挑战,但性能与能效表现显著,验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。

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