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142 TFLOPS 的差距：为什么在 Blackwell 上 FP4 MoE 算子工程至关重要
文章对三种主流MoE后端在Blackwell B200 GPU上做基准测试，发现SGLang与vLLM有142 TFLOPS差距，小batch时SGLang快1.84×。差异源于kernel融合、面向Blackwell的CUTLASS schedule及自适应grid sizing等优化。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
AI生成苹果Metal内核，PyTorch推理速度提升87%
Gimlet Labs研究显示，AI能自动生成苹果芯片Metal内核，使PyTorch推理速度提升87%，在215个PyTorch模块上平均加速1.87倍。多个模型组合生成最优内核概率更高，不过研究对比方式遭质疑。
给机器人打工了一天，我们体验上了AI时代最魔幻的工作。
本文讲述作者公司小伙伴达达体验给具身智能做数据采集工作的经历。具身智能数据获取难，催生数据采集员岗位。达达面试顺利，工作时先觉新奇，后感手腕酸，日薪200 - 250元，凸显AI进步背后普通人的贡献。
HBM之父：HBM的终点是HBF
韩国SK海力士宣布完成HBM4开发，它将成数据中心和AI芯片首选。HBM4有出色数据处理速度和能效，应用后AI服务性能或提升69%。HBM之父金正浩教授预测，未来HBF将取代HBM，还提出金氏定律指导行业发展。
英伟达曾命悬一线！特朗普亲口承认想拆分英伟达，最后却被黄仁勋「说服」
特朗普在活动中回忆，得知英伟达近乎垄断时想拆分它，但顾问称拆分难，且追上英伟达至少需十年。黄仁勋成功说服其政府允许向中国售芯片，特朗普放弃拆分，此前拜登政府曾调查英伟达。
华创七星微：为直流供电系统筑起一道防火墙
随着AI等领域设备迭代，电源保护重要性凸显。华创七星微依托六类量产芯片和将问世的集成模块，为直流供电系统提供防护，其产品覆盖供电链路关键节点，有完整解决方案，还具备多种能力优势。
大量英伟达GPU开始在仓库吃灰
微软CEO纳德拉承认，公司有成堆GPU因缺电、缺空间闲置。如今电力与数据中心建设跟不上AI产业扩张，算力端企业调整策略，网友建议开发低能耗芯片，微软还将向阿联酋投资建设数据中心。
让64张卡像一张卡！浪潮信息发布新一代AI超节点，支持四大国产开源模型同时运行
浪潮信息发布新一代AI超节点“元脑SD200”，可让64张卡像一张卡。它支持四大国产开源模型同时运行，实现算力聚合突破，通过软硬协同优化提升推理性能，采用开放架构推动“智能平权”。
PCB越卖越贵，黑马市值暴涨逆袭
印刷电路板（PCB）是电子设备组装基础，受益于下游产业升级。AI服务器等成需求增长动能，相关企业营收利润提升。如胜宏科技成英伟达GB200服务器PCB核心供应商，业绩亮眼，技术优势支撑订单增长。