「科学突破」共找到 1161 篇相关文章
单Agent时代正式结束：一个干不过，就上300个
月之暗面发布并开源 Kimi K2.6 模型，热度高。它强化 Agent 团队协作能力，核心能力进步，领先对手。在编程领域发力，长程编码能力突破，集群协同输出强，还适配框架，实测效果出色，Claw 群组开启内测。
ICLR 2026｜首个微观世界模型MicroVerse来了，AI开始模拟看不见的世界
过去两年，世界模型成为大模型演进重要方向，但现有模型多聚焦宏观世界。本文提出MicroVerse模拟框架，将研究边界拓展到微观尺度，还推出MicroWorldBench评测基准和MicroSim - 10K数据集，推动AI从视觉模拟迈向科学模拟。
港大开源ViMax火了，实现AI自编自导自演
香港大学黄超教授团队开源ViMax框架，在GitHub获高星标。它借助多智能体协作实现AI自编自导自演视频，突破主流模型在长视频制作的瓶颈，采用多种策略应对技术挑战，不过在多方面仍有提升空间。
AI终端驱动下的芯片产业：新周期的起点与方向｜甲子引力X
在8月21日的投资大会上，六位半导体领域顶级投资人剖析AI时代芯片破局路。他们认为中国虽在核心制造与软件生态是“跟随者”，但贴近终端等构成独特优势，还探讨突破壁垒、应对困境之法及未来投资方向。
AI视频进入蒸汽机时代
百度蒸汽机 2.0 迎来重磅升级，推出行业首个通用 AI 长视频生成功能，突破时长限制，引入交互式需求表达功能。它解决了传统视频生成痛点，在多个维度优化创新，还带来商业应用新可能。
又一款国产高性能GPU问世，实力对标海外巨头
2025年9月22日，芯动科技发布“风华3号”全功能GPU，它架构全面，功能覆盖广，在大模型等领域有多个突破，还适配多生态与系统。该产品能为多行业定制服务，标志国产GPU进入规模化应用阶段。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
内幕曝光：OpenAI模型坦承不会第六题，3人俩月拿下IMO金牌！
OpenAI三人团队俩月让AI达IMO金牌水平。他们用多智能体系统技术，使模型能短时间解复杂问题。新模型有自省能力，减少“幻觉”问题。此次突破是通用推理技术进步，未来将整合进更多模型。
狂奔AGI，Claude年终封王！自主编码近5小时震惊全网
METR报告称Claude Opus 4.5能持续自主编码5小时，超OpenAI最强编程模型。AI编码智能体任务时长指数级增长，不过迈向AGI仍面临长期记忆难题，未来一年该领域或有突破。
CVPR2025视频生成统一评估架构，上交x斯坦福联合提出让MLLM像人类一样打分
Video-Bench视频评估框架由上海交通大学、斯坦福大学等团队提出，能让MLLM像人一样评估视频。它构建双维度评估框架，引入链式查询和少样本评分技术，突破现有评估方法限制，更全面智能地评分。