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万万没想到，这家央企竟让香农和图灵又“握了一次手”
中国电信人工智能研究院研发布局的智传网（AI Flow），让信息技术和通信技术融合。在WAIC中，李学龙提出智传网三律，即信容律、同源律和集成律，打破传递智能的‘壁’，为数字世界带来深远影响。
当大模型陷入幻觉循环，如何用工程化给它“立规矩”？
普林斯顿和伯克利研究定义“机器胡扯”，指出大模型胡扯问题。蚂蚁集团旗下蚂蚁密算在2025 WAIC提出高阶程序（HOP）框架，为大模型注入规则，还开源此框架，其在多行业场景应用效果良好。
4个月11万用户、Claude Code成了，Dogfooding该被AI公司重视起来了
Dogfooding（内部试用）应被AI创业公司重视。Anthropic推出的Claude Code源于内部工具孵化，经内部使用和场景验证后发布，四个多月获11万开发者用户，其成功说明深度内部试用是竞争优势。
刚刚，OpenAI发布CoT监控，增强AI Agent自主能力
今天凌晨，OpenAI发布思维链（CoT）监控技术论文，用于监督AI Agent，增强其自主性。思维链监控可调试故障、合规审计，是构建安全透明AI的蓝图，文中还提及CoT监控必要性及有效方法。
集成的历史和未来
文章回顾电子集成技术历史，1936年保罗•爱斯勒发明PCB，1947年晶体管诞生并开创微电子封装史，1958年基尔比和诺伊斯发明集成电路。还展望未来，如探寻单原子晶体管、遵循功能密度定律、PPA进化到PPV等。
模拟大脑功能分化！北大与港中文发布Fast-in-Slow VLA，让“快行动”和“慢推理”统一协作
北大与港中文研究团队发布 Fast-in-Slow（FiS-VLA）全新双系统视觉 - 语言 - 动作模型，将快速执行模块嵌入预训练视觉 - 语言模型，实现快慢系统一体化。该模型在多平台表现优异，控制频率大幅领先。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
逐个token太慢！大模型原生并行出token，CMU、英伟达新作Multiverse
卡耐基梅隆大学（CMU）和英伟达研究者提出Multiverse，这是能实现原生并行生成的新型生成模型。它解决了现有并行生成模型缺乏连贯性等问题，通过多方面协同设计构建推理模型，还开源了生态系统。
医学领域也有世界模型了：精准模拟肿瘤演化，还能规划治疗方案
来自多机构学者联合提出医学世界模型（MeWM），赋予AI“预演”疾病发展的能力。它能模拟肿瘤演化，为个性化治疗提供辅助，有肿瘤演变模拟、生存风险预知和临床决策闭环三大核心功能。
PCB越卖越贵，黑马市值暴涨逆袭
印刷电路板（PCB）是电子设备组装基础，受益于下游产业升级。AI服务器等成需求增长动能，相关企业营收利润提升。如胜宏科技成英伟达GB200服务器PCB核心供应商，业绩亮眼，技术优势支撑订单增长。