「多智能体工作流」共找到 6752 篇相关文章
AGICamp 第 001 周 AI 应用榜发布:DeepPath、AI 好记、Remio 等上榜
2025年6月27日AGICamp在AICon大会发布第001周AI应用榜,上线14个应用。其暂不推日榜,周二发周榜,评论权重高于点赞。还介绍多个上榜应用,鼓励开发者参与,修复Bug并同步进展。
比女皇报告还炸裂!67页AI深度调研刷屏,全球LLM大决战真正开始
硅谷财富管理巨头Iconiq Capital发布《2025年AI现状报告》,实测300家AI公司落地路径,揭示AI从概念走向实战的七大真问题,解析从构思到部署AI产品路径,核心关注高效构建、规模化落地等。
大模型首次直接理解代码图:不用Agent自动修bug,登顶SWE-Bench开源模型榜单
蚂蚁开源新模型CGM,首创将仓库代码图模态融入大模型,不依赖闭源模型和复杂Agent,仅需4步就能快速定位、生成补丁。它在多个测试基准中领先,技术论文等均已开源。
高通Nuvia架构介绍
本文详细介绍高通Nuvia架构。Nuvia由经验丰富芯片设计师创立,后被高通收购,旨在强化自研技术、拓展市场。Oryon CPU架构是其成果,虽面临法律争议,但设计独特,多方面表现出色,还具备安全功能和较高性能。
孙凝晖院士:集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓,集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出,集成芯片是提升性能新路径,但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
大模型到底是怎么「思考」的?第一篇系统性综述SAE的文章来了
在大语言模型时代,人们需要“能解释”的LLM。SAE技术崛起,作者团队发布首篇SAE综述,梳理其技术、演化和挑战。介绍了SAE概念、优势,涵盖其技术框架、可解释性分析等多方面内容。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术,涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化,HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破,AI 工具也用于研发。
困在平台算法里,内容创作做流量到底还重不重要?【必看】
白杨SEO结合多件事,探讨内容创作做流量是否重要。指出平台算法以内容分发推荐为主,创作者是否被困取决于自身信息获取方式,AI时代创作者仍重要,还给出破局平台推荐算法的三条建议。
不用千亿参数也能合成高质量数据!这个开源框架让小模型“组团逆袭”,7B性能直追72B
上海人工智能实验室与中国人民大学提出GRA框架,以“多人协作”理念让小模型分工生成高质量训练数据。实验显示其生成数据质量高,项目已开源。它打破对大模型蒸馏依赖,展现“集体智能”潜力。
刚刚,谷歌AI路线图曝光:竟要抛弃注意力机制?Transformer有致命缺陷!
谷歌未来AI路线图曝光,Gemini全模态是重点,模型向智能体转变,推理能力将扩展。谷歌还需突破现有注意力机制限制实现无限上下文。此外,文中盘点了OpenAI、DeepSeek等大厂AI年中表现。