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牛芯基于UB协议，以IP筑牢生态根基

本文围绕牛芯半导体在UB协议生态中的IP布局展开。UB协议填补国内空白、打破国外垄断，牛芯的PHY IP等取得进展。还介绍其设计理念、架构优势等，如对等架构、单边语义等，以及在内存池、拥塞控制等方面的应用，助力开放算力生态。

过去半月AI行业看似平静，实则产业结构正密集重组。OpenAI、Anthropic成算力黑洞，众多公司围绕其开展业务。同时，AI落地服务成新赛道，自研芯片潮兴起，产业分工不稳定。

8月19日，北京AIGC视听产业创新中心启用。朝阳区发布“政策服务包”，首创郎园公布“六大服务平台”，联合推出数据交易平台。此外，还发布人才计划、揭牌产教融合实验室，启动测评季活动。

9月23日，‘AI・未来产业高成长企业投融资路演活动’在首钢园举办，由多方联合承办。活动汇聚赛事资源搭建对接平台，展示八大前沿科技项目，还将构建长效机制完善服务体系，推动科技与资本融合。

苹果特意为端侧AI模型训练推出的MLX框架，主动增加了CUDA支持。因CUDA在AI开发领域占主导，且生态强大，苹果此举是借力英伟达生态、扩大自身影响力的战略选择，也避免侵权。

当智能手机创新遇瓶颈，AI眼镜成新风口。当前市场高速增长，但面临技术、成本、场景和产业链协同等难题。本次沙龙旨在凝聚产业链共识，解决发展难题，共探产业未来，为各方提供合作契机。

随着摩尔定律逼近极限与AI算力需求爆发，集成电路产业正从‘单芯作战’迈向‘系统集成’。文章介绍Chiplet和SoW技术内涵、优势，对比二者差异，还提及中国‘软件定义晶上系统’技术路线及产业发展现状。

全球半导体市场规模增长强劲，但芯片产业面临流片成功率低、研发成本高的挑战。西门子EDA全球副总裁凌琳提出，未来半导体产业突破需聚焦三大方向，核心是‘全面数字孪生’，并阐述了实现路径和布局策略。

蚂蚁开源先后在527蚂蚁技术日和外滩大会发布大模型开发生态开源项目全景图1.0和2.0版本。2.0版更新评估方法，呈现生态新变化，还分析技术趋势、开发者分布，提及项目进出情况及TensorFlow衰落等。

2026 年 1 月 14 日，软银领投机器人软件公司 SkildAI 的 14 亿美元 C 轮融资。过去 18 个月，软银在物理 AI 产业栈各层签约，包括基础模型、工业机械臂等。孙正义称软银下一个前沿是物理 AI，正将产业各环节纳入麾下。