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vLLM PIECEWISE CUDA Graph 技术学习笔记
文章围绕vLLM PIECEWISE CUDA Graph技术展开，介绍了vLLM Compilation架构、分片编译技术、算子融合、集合通信融合、编译缓存、装饰器系统等内容，PIECEWISE技术让vLLM在prefill阶段性能提升。
中际旭创市值6000多亿背后：技术卡位，一场“蛇吞象”跨界豪赌
A股“易中天”组合里，中际旭创营收和市值居首。其前身中际装备业绩不佳，66岁创始人王伟修2016年“蛇吞象”收购旭创科技，后交棒刘圣。9年营收增180倍，如今稳坐全球光模块厂商第一，还成巨头核心供应商。
硅基流动完成新一轮数亿元融资，打造开发者首选生成式 AI 开发平台
硅基流动完成数亿元 A 轮融资，由阿里云领投。创始人袁进辉称业务因开源大模型崛起和算力需求激增爆发式增长。公司推出高性能推理引擎等，产品服务多个行业，未来将深耕创新、推动 AI 应用。
我国科研团队，突破了存算一体技术瓶颈
AI浪潮倒逼半导体产业创新，存算一体技术应运而生。但该技术应用存在问题，排序难题制约其发展。北大团队国际首次实现基于存算一体技术的高效排序硬件架构，成果发表在《自然∙电子》。
美光沉迷制造“电子黄金”，不在乎AI泡沫
当地时间12月17日盘后，美光2026财年第一财季多项业绩指标超预期，营收和利润大涨。美光不相信“AI泡沫”，其业绩增长源于AI驱动的高带宽内存需求爆发。美光预计HBM市场规模将快速增长，还进行了产品结构优化。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
一文解读 LLM Posting-Train技术
文章解读了大语言模型后训练（Post-training）技术，介绍其核心价值，从微调、强化学习、测试时拓展三方面展开，分析现有技术瓶颈，指出前沿研究方向，还给出实践指南和工具链推荐。
OpenAI 开源模型泄露：六大技术细节
OpenAI 可能发布的开源大模型细节泄露，包含两款模型，1200 亿参数 MoE 模型和 200 亿参数稠密模型，专注文本处理。还涉及训练技术、激活函数、上下文窗口、注意力机制及底层架构等方面的技术细节。
新易盛：国产光模块巨头发展史
文章讲述新易盛发展历程，从成立初聚焦电信光模块，后拓展数据中心业务，推出多款产品打入国际供应链。2024年借AI东风业绩大增，但实控人违规减持、财务压力大，1.6T研发落后，未来发展待察。
FlashInfer集成TensorRT-LLM cubin kernel技术分析
文章以MoE模块为例，分析FlashInfer集成TensorRT-LLM的技术。探讨如何不依赖源码用其优化内核、动态加载管理CUBIN文件，介绍集成架构、源码集成技术、CUBIN动态加载系统等内容。