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用户集体大逃亡！Cursor“自杀式政策”致口碑崩塌：“补贴”换来的王座，正被反噬撕碎
很多开发者吐槽和弃用 Cursor，其付费后砍功能、技术变差、营销成“障眼法”，引发信任危机。部分用户转向 Claude Code，AI 编程工具竞争焦点升级，未来有向智能体演进等趋势。
Agent 走向具身世界：从语言智能到机器人「大脑指挥官」
华为诺亚方舟实验室发布 RoboHarness 系统，解决不同策略协作问题。它将独立控制系统封装成可调度技能，由 Coding Agent 决策，还设计辅助技能和 Memory Bridge 模块，促进策略协同，推动具身智能发展。
VC、品牌顾问、编剧，正在批量把自己做成AI
AI发展中普通人使用门槛抬高，供需错配。5月19日袋袋（Profy）上线，专家说出经验就能封装成“数字专家”。它有四层能力和独特架构设计，让判断力独立流通，赋能普通用户。
全球首个AI专家市场上线！把你的绝活打包，数字分身7x24小时变现
全球首个AI专家市场「袋袋」上线，降低「数字分身」变现门槛。非技术专家自然对话，技术大佬用CLI模式上传项目文件。买家可按需雇佣专家，获专业成品。袋袋有多项技术，保障安全且能自进化。
AI终端驱动下的芯片产业：新周期的起点与方向｜甲子引力X
在8月21日的投资大会上，六位半导体领域顶级投资人剖析AI时代芯片破局路。他们认为中国虽在核心制造与软件生态是“跟随者”，但贴近终端等构成独特优势，还探讨突破壁垒、应对困境之法及未来投资方向。
全球AI芯片被一家味精厂卡脖子？份额超95%，英伟达也得排队抢产能
AI芯片卡脖子节点藏在供应链深处，日本味之素作为全球AI芯片封装关键材料ABF近乎独家供应商，市场份额超95%。英伟达Rubin平台对ABF需求大增，但味之素扩产受工艺良率制约。
谷歌430万颗TPU暴击CUDA护城河！Meta「割肉」助攻
Global Semi Research研究显示，2026年谷歌TPU总产能将达430万颗，主要因Meta释放CoWoS产能及台积电扩充产能。这显示谷歌欲降低成本、挑战英伟达，也预示AI巨头重塑算力格局。
告别胶水代码，5倍飚速！无问芯穹首次揭秘，Infra智能体蜂群登场
无问芯穹推出基础设施智能体蜂群，这是新一代基础设施智能化解决方案。它封装多个智能体模块，构建全生命周期智能闭环，提升资源利用率等。在重点客户业务流程落地效果好，能让开发者解放价值。
卖Token也不是稳赚不赔！硅基流动招股书来了
硅基流动向港交所提交上市申请，剑指港股「AI Token工厂第一股」。它将异构算力等封装成Token供应服务，2025年营收增653.2%，但亏损也扩大，公有云业务成本压力明显，生意待市场检验。
黄仁勋刚讲完AI「五层蛋糕」，他们就跑通了！算力、模型、Agent一次打穿
英伟达CEO黄仁勋提出「AI的五层蛋糕」架构，易鑫结合汽车金融场景构建全栈式AI体系，从基础设施到业务应用层层推进，解决行业痛点，还开源模型推动共赢。