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关于多模态大模型Token压缩技术进展，看这一篇就够了
多模态大模型跨模态融合带来高计算成本，催生MLLM Token Compression研究。北大等机构人员基于压缩位置对方法系统归类，讨论特定场景压缩机制选择，还探讨了挑战与前景方向。
从0到1带你速通 Marvis马维斯
AI 时代，Agent 产品虽强但普通用户使用门槛高。本文详细介绍腾讯 Marvis，它能让 AI 直接理解电脑，可执行多项任务。作者实测 6 个任务展示其功能，认为它是面向普通用户的系统级 AI 管家。
6年量产381款芯片！华为用"韬τ定律"实现突破
5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026演讲发表“韬（τ）定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。华为6年量产381款芯片，今年秋将推麒麟2026。该定律是多层级协同体系，有望绕过高端设备封锁。
DeepSeek-V3.2-Exp：用稀疏注意力打破长文本效率瓶颈
在NLP领域，处理长文本时传统注意力机制效率低。DeepSeek团队推出DeepSeek-V3.2-Exp模型，引入稀疏注意力机制，在保持性能同时提高长文本处理效率，降低计算复杂度，在多基准测试中表现良好。
The Sentient Interface: Art, Technology, and the Expanded Mind
在计算与数据主导的时代，艺术、科学与技术边界渐趋模糊。本次活动汇聚四位从业者，探讨如何将无形元素转化为审美体验，从生态数据到AI叙事，跨越学科探索人机关系与环境依存。
华为云的组合新范式，引爆了Agentic AI应用革命
在2025全球计算大会上，华为云提出Versatile智能体平台与CloudDevice云终端协同方案，致力于破解大模型行业落地痛点。该方案激发AI端侧应用可能，释放云端潜力，已在多行业展现变革价值。
AI芯片战争关键一役！英伟达最强Blackwell首次「美国造」
全球AI竞争核心在芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂亮相首片用于AI的Blackwell芯片晶圆，标志最强AI芯片首次「美国本土造」，总投资达1650亿美元，意义超科技本身。
全球第一！我国又一家芯片企业硬核出世
本文介绍了我国氮化镓芯片企业英诺赛科，其创始人骆薇薇回国创业，采用IDM全产业链模式制造8英寸晶圆。公司攻克核心技术，量产8英寸硅基氮化镓芯片，在多领域应用，营收增长，还打赢专利官司走向全球。
Anthropic出手，一批Agent创业公司死去
Anthropic推出Claude Managed Agents，号称几天就能上线生产级智能体。它提供全托管、开箱即用的智能体基础设施，让传统SaaS公司与AI初创公司面临危机，AaaS时代正开启。
本地运行、支持视觉与工具调用：Meta 开源智能体模型
Meta AI Research 推出 300 亿参数的开放权重模型 Muse Glimmer，采用 Apache 2.0 许可证。它专为本地工作流设计，能在消费级硬件运行，经多项优化，在基准评估中表现出色，还支持多种框架。