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小米小爱同学：资源受限下，实现端侧大模型的高性能推理
InfoQ对话小米小爱同学端侧AI负责人杨永杰，了解其团队在资源受限的端侧设备实现大模型高性能推理的策略。目前端侧大模型商业化落地慢，团队提前布局，自研框架，实现超180 tokens/s推理速度，还分享未来突破方向。
PCB越卖越贵，黑马市值暴涨逆袭
印刷电路板（PCB）是电子设备组装基础，受益于下游产业升级。AI服务器等成需求增长动能，相关企业营收利润提升。如胜宏科技成英伟达GB200服务器PCB核心供应商，业绩亮眼，技术优势支撑订单增长。
一文读懂：国产AI芯片与英伟达的差距有多大？
文章围绕国产AI芯片与英伟达的差距展开。从算力性能、生态壁垒、市场现状、技术瓶颈等方面分析差距，指出国产芯片虽在部分场景缩小差距，但高端训练和生态成熟度仍落后3 - 5年，突围需多领域突破。
900亿天津科技巨头，抓紧押注算力
人工智能产业爆发，算力成竞争核心。中科曙光股价乘风而起，但营收下滑、净利润增速放缓，创始人隐退、控股股东减持带来新考验。不过其全产业链布局或打开新空间，1 - 3月已恢复增长。
三金，又是中国队！全球机器人视触融合挑战赛揭榜
ManiSkill - ViTac 2025视触觉融合挑战赛揭榜，全球42支团队参赛，中国两家具身初创公司包揽三金。该赛事聚焦视触觉融合技术，为机器人行业搭建从实验室到现实应用的桥梁，推动相关算法和硬件进步。
AI的“铟”谋：暴涨的稀散金属，正在反噬谁？
AI虽未必造成铟短缺，却改变其未来价值预期，投机资金借此炒作，使铟价脱离产业实际。铟在总量上有盈余，但高纯铟产能不足，且市场流通盘小，价格被炒高，给中国制造业带来阵痛。
一年三轮数亿融资！AI新材料研发企业鼎犀智创跑出加速度｜甲子光年
AI新材料研发公司鼎犀智创近日完成数亿元Pre - A轮融资，是一年内第三轮。其以「RhinoAI智能研发平台」为核心构建研发闭环，推动材料研发从「经验试错」到「智能设计」，还与产业龙头合作，成果显著。
华为天才少年一作，港大MaRS Lab拿下IEEE TRO傅京孙纪念最佳论文奖
近日，香港大学MaRS Lab张富副教授团队研发的FAST-LIVO2获IEEE TRO傅京孙纪念最佳论文奖。该论文由华为天才少年郑纯然一作，提出新的SLAM技术思路，项目开源受关注，相关技术也在向产业延伸。
AIEC 2026：今天起，Agent开始成为企业里的「新员工」
AIEC 2026人工智能+生态大会在北京召开，聚焦AI从战略部署到产业实践。大会指出大模型发展风向已变，落地竞赛开启，未来AI将成企业员工，还探讨了Agent落地关键及人与AI关系等问题。
大模型落地 B 端营销：京东物流如何用 Agentic Workflow 破解"机械感"难题，实现降本 50%
在数字经济与物流产业融合背景下，B端营销面临挑战。京东物流王春阳分享B端营销实践，从人机协同到全流程大模型培育，用Agentic Workflow破‘机械感’难题，实现降本和转化率提升。