「技术栈重构」共找到 3783 篇相关文章
3D重建的惊人进展：多所世界名校联合发布论文，告诉你AI在3D世界的研究现状
多所世界名校联合发布调查研究论文，回顾用于3D重建和视图合成的前馈技术并分类，研究关键任务及应用。前馈模型打破每场景优化魔咒，带来速度和泛化能力的提升，解锁新应用，但也面临挑战。
RAG技巧与底层代码剖析
文章深入剖析 RAG 技巧与底层代码，从用 Python 基础库构建 RAG 系统，到多种优化方法如上下文增强检索、添加上下文块标题等，还涉及查询改写、重排序等技术，最后介绍了上下文压缩、反馈机制等提升系统效率和质量的方法。
OpenAI点赞转发的冠军项目，背后藏着一个国人3D生成团队
近日，iOS产品StoryWorld获OpenAI Codex Hackathon冠军，其核心3D资产生成用了DeemosTech的Hyper3D Rodin。从黑客松到英伟达工程场景，3D生成重稳定性等特性。Hyper3D团队技术强，发布编辑功能，推动3D生成走向可控。
5Y News｜地瓜机器人完成1.2亿美元B1轮融资
日前，地瓜机器人宣布完成1.2亿美元B1轮融资，A、B轮融资总额达2.2亿美元。本轮融资汇聚多方资本，将支撑其全栈技术研发与产品迭代。它构建完善产品体系，与头部客户合作成果丰硕，还和地平线深度合作。
芯片团队规模近3000人！小米扩张自研芯片版图
8月24日小米举行玄戒芯片技术沟通会，公布三颗自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米重启大芯片研发五年多，投入超210亿，芯片团队近3000人。
Cursor为Blackwell从零构建MXFP8内核，MoE层提速3.5倍，端到端训练提速1.5倍
Cursor团队从NVIDIA的Hopper H100s升级到Blackwell B200s后遇性能瓶颈，他们回归基础，从零重写MoE训练层，抛弃对现有CUDA库依赖，释放了Blackwell架构潜能，实现MoE层和端到端训练提速。
RAG新SOTA，还在5亿条数据上跑进秒级，只有它了
本文围绕RAG技术展开，指出传统RAG在多跳推理等方面存在局限。介绍了GraphRAG、HippoRAG 2的优缺点，重点阐述Zleap AI的SAG方案，它用超边结构重构数据底座，在多跳问答测试中表现出色，还能在大规模数据下低延迟落地。
对话VAST曹炎培：2秒才是3D生成本该有的速度
本文对话VAST首席科学家曹炎培，介绍其最新Smart Mesh功能，仅靠提示词或参考图，2秒内极速生成3D模型。Tripo P1.0重构AI 3D底层范式，实现原生三维空间概率生成。VAST获5000万美元A轮融资，今年将推UGC 3D平台。
精准复刻！字节推出X-UniMotion实现高精度动作模仿合成
字节推出的X-UniMotion代表角色动画技术突破，提供统一运动控制系统，融合先进算法与操作界面，构建强大技术架构，能生成自然流畅角色动作，还介绍了其技术原理、演示对比等内容。
《AI时代下，中国低/零代码市场发展研究》报告正式发布 | LowCode低码时代
《AI时代下，中国低/零代码市场发展研究》报告发布，指出低/零代码技术渗透率提升，主流厂商提供全链路方案。生成式AI与低/零代码融合成趋势，市场稳定增长，企业对平台综合能力要求提高。