「结构化接口」共找到 1245 篇相关文章
市值冲上2036亿港元！这家芯片“隐形冠军”在港交所敲钟了
2月9日，澜起科技于港交所主板正式挂牌上市，上市首日市值达约2036.69亿港元。它由杨崇和等创立，专注内存接口芯片领域，技术领先，业绩受技术与产业周期影响，嵌入全球AI基础设施核心供应链。
SGLang JIT Kernel 介绍
文章介绍SGLang JIT Kernel，此前开发CUDA Kernel流程繁琐、编译时间长，现基于TVM - FFI探索JIT开发加速迭代。文中梳理其机制、抽象及新增Kernel流程，还给出环境设置、目录结构等内容，并以实例说明开发过程。
Qwen3-Next：迈向更极致的训练推理性价比
文章发布Qwen3-Next架构及Qwen3-Next-80B-A3B系列模型，通过混合注意力等改进提升训练推理效率。介绍模型结构、性能优势，还说明使用方法，包括在多平台部署及处理超长上下文，展望持续优化架构。
腾讯云与 Gartner 联合发布“Data+AI”白皮书，各行业领军企业分享最佳实践
6月27日，腾讯云联合Gartner发布《Data+AI，下一代数智平台建设指南》白皮书。指出GenAI时代数据变化大，腾讯云打造原生一体化Data+AI平台DIaaS，多位技术大咖分享其赋能企业数智化转型实践。
Agent 原生开发时代到来，Google Cloud Next 26 给开发者带来了什么
Google Cloud Next 26 大会热度高涨，反映行业对 Agent 原生时代的关注。Google Cloud 展示了云产业从 Cloud Native 到 Agent Native 的三层同步转换，还推出一系列 Agent 开发和管理套件，解决开发者关键问题。此外，大会亮点 A2UI 解决交互层 Agent 化。
云计算一哥，给 Agentic AI 工程做“减法”
2025 年亚马逊云科技 re:Invent 大会聚焦 Agent，其首席执行官提出未来各领域将运行数十亿 Agent。该公司欲在 Agentic AI 上重构，推出系列工具，如 Amazon Strands Agents SDK、Amazon Bedrock AgentCore 等，还在模型训练和工程化方面做减法。
AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
让AI创作不千篇一律，提示词随机插词汇就行
最新研究发现，在AI开写前由人类提供开头或随机插入词汇，写作效果会更多样，AI写作同质化或因“启动条件”问题。研究创建三类同质化评价指标，还发现向系统提示注入随机词汇可提升模型输出多样性。
成熟工程师1天完成调试，AI工程实践被MCP彻底颠覆？
去年11月Anthropic发布模型上下文协议（MCP），开发者社区迅速采用，AWS、GitHub、OpenAI等也已采用。MCP标准化数据和工具与AI代理的集成，简化定制化AI应用构建。采访华院计算杨小东，解析其架构、应用及商业价值。
vivo发布端侧多模态模型，只有3B可理解GUI界面，20项评测表现亮眼
vivo AI Lab发布端侧多模态模型BlueLM - 2.5 - 3B，融合文本与图文能力，支持长短思考模式切换。它在20余项评测中表现出色，参数量小，训练和推理成本低，有精巧结构、高效策略，还有高质量数据和高性能平台支撑。