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国产GPU芯动科技发布最新芯片，单卡直接堆上了112GB以上的超大显存
9月22日，芯动科技在珠海正式发布“风华3号”全功能GPU，它有诸多亮点，如集成国产RISC - V CPU与兼容CUDA的GPU、原生支持DICOM显示等，还构建了国产GPU完整生态。
OpenAI董事长Bret Taylor：2010 年的 SaaS 应用，就是 2030 年的智能体公司
OpenAI董事长Bret Taylor在对话中称，当下处于“加10倍速的互联网泡沫”时代，AI为初创公司带来挑战巨头的机会。他直言多数B2B公司“以客户为中心”是胡扯，还为AI创业者划红线，如应用公司预训练模型是烧钱。
英伟达GPU全系列硬核科普手册：一文读懂NVIDIA芯片的定位、规格与应用场景
这是英伟达GPU全系列硬核科普手册，覆盖消费级、工作站、推理卡、训练卡及中国特供版五大产品线，讲清区别与用法，还介绍架构演进、命名规则等，助读者秒变选型高手。
AI 设计9个月就能媲美Blackwell？OpenAI “辣芯”绕开英伟达正面战场，但老黄的GPU大盘不稳了
OpenAI 展示与博通联合打造的定制 AI 芯片 Jalapeño，性能媲美英伟达 Blackwell 或谷歌 TPU。计划年底部署，是多代芯片开发首步。它专为大模型推理设计，设计周期短，成本低，OpenAI 借此扩展全栈能力。
AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
腾讯混元TurboS技术报告首次全公开：560B参数混合Mamba架构，自适应长短链融合
腾讯公开混元TurboS技术报告，该模型是超大型Hybrid Transformer - Mamba架构MoE模型，融合Mamba与Transformer架构优势，有自适应长短思维链机制，激活参数56B。在多评测中表现佳，推理成本低。
只有 30 个工程师的 X，是怎么重新杀回 App Store 第二的
本文讲述X产品负责人Nikita Bier的经历，他曾多次打造爆款App。加入X后，30人团队30天内将App Store排名从78推到2。他还分享X在算法、功能等方面的改进，以及Elon的管理风格和X未来计划。
The Batch: 859 | Qwen3 的自主智能新进展
不到两周前 Kimi K2 超越其他开源非推理模型，如今阿里巴巴发布基于早期 Qwen3 - 235B - A22B 的三款新大语言模型权重，介绍了输入输出规格、架构设计、性能表现、使用方式等，还进行了性能对比。
蚂蚁抛弃向量推荐！用8B小模型构建「用户“话”像」，实现跨模型通用并拿下SOTA
2026年AI开发者关注爆款大模型应用，个性化是关键。蚂蚁集团和东北大学团队推出AlignXplore+，实现文本化用户建模新范式，有全域通用、极致迁移、实战适配特性，小参数超越基线，未来将继续探索。
基于一个MXFP8量化Kernel谈一谈如何在B200上实现高性能的Memory Bound Kernel
作者向SGLang社区提交基于CUTLASS的MXFP8 Blockscaled Grouped GEMM实现，其中包含量化Kernel。文章关注此Kernel，介绍在B200上实现高性能Memory Bound Kernel的优化技术，如整体设计、向量化与合并访问、Occupancy优化、TMA利用等。