「单芯片一体化」共找到 1219 篇相关文章
闲置手机装OpenClaw：三个不走寻常路的OpenClaw端侧部署项目
文章介绍了三个不走寻常路的OpenClaw端侧部署项目，如在25美元手机、5美元芯片运行OpenClaw，还有安卓手机变AI主机。展示新思路，也指出端侧部署有局限，云+端协同才是最佳。
一文讲透程序编排的核心方式：从表达式语言到并行化实践
文章围绕程序编排展开，介绍单语句编排、类编排、流程编排、并行化编排等核心方式，分析多种编排框架特点及适用场景，还提及Lindorm泛时序数据解决方案，为开发者提供编排参考。
涨价100%！存储巨头再传重磅信号
据韩媒报道，三星一季度将NAND闪存供应价上调超100%，此前DRAM内存价格也上调近70%。预计二季度NAND价仍涨，SK海力士等或跟进。供给紧缩、需求激增，存储芯片市场或迎“新常态”。
内存涨势超黄金，带飞1400亿存储巨头
9月起存储芯片价格疯涨，国内“存储一哥”兆易创新第三季度净利润暴增61%，市值超1400亿。其创始人朱一明布局20年，使公司完成“三级跳”。不过，行业有周期性，兆易创新需应对挑战。
玻璃封装大热，TGV还有多少难题待解？
先进封装成后摩尔时代芯片算力提升关键，玻璃基板封装受关注，但仍处验证阶段。TGV技术成熟度是玻璃基板技术破局点，国内部分企业有突破，不过玻璃材料物理特性制约其普及。
NeurIPS 2025 Spotlight | 只需一条演示，DexFlyWheel框架让机器人学会「自我造数据」
北京大学、哈工大联合 PsiBot 灵初智能提出 DexFlyWheel 框架，仅需单条演示就能自动生成多样化灵巧操作数据，缓解数据稀缺问题，已被 NeurIPS 2025 接受。此框架在成本、效率和数据多样性上优势明显。
“硬核芯科技园”圆满收官：汇聚中国芯硬核力量，勾勒自主创新全景图
2025年9月10 - 12日，SEMI - e深圳国际半导体展举行，“硬核芯科技园”特色展区汇聚10家优秀企业，展示全链条创新成果。底层技术突围，企业展示关键芯片与元件；产业生态共建，保障供应链稳定。
量智齐飞！4个月9款车落地，轻舟城市NOA击穿10-20万体验天花板
本文报道轻舟智航4个月内落地9款搭载城市NOA的车型，依托地平线单征程6M方案，将高阶辅助驾驶带入10-20万元主流价格带，推动智驾普惠，同时介绍了其量产规模、安全性能与未来业务布局。
谷歌TPU能撼动英伟达吗？前TPU工程师首次揭秘
在AI算力争霸时代，英伟达GPU市值狂飙，但蛋糕正被分食。前谷歌TPU工程师Henry揭秘TPU，从架构、产能、软件等维度分析其优缺点，指出在特定条件下TPU可挑战GPU，未来芯片市场将百花齐放。
刚刚，好莱坞特效师展示AI生成的中文科幻大片，成本只有330元
AI领域发展迅速，视频生成能力提升。百度全球首发中文音视频一体化模型百度蒸汽机2.0，实现人物口型等毫秒级同步，多版本升级且价格有竞争力。实测效果好，技术上解决难题，还开创应用驱动研发范式。