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AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
工业异常检测新突破，复旦等多模态融合监测入选CVPR 2025
复旦大学等机构联合发布高精度多模态数据集Real - IAD D³，提出多模态融合检测方法D³M，成果被CVPR 2025收录。该数据集含多类数据，提升检测性能，此前相关工作也被CVPR 2024收录。
Liblib AI上线Kontext，门槛大幅降低！藏师傅手把手教你用它解决图片问题
FLUX的Kontext是强大的图像编辑应用，除不能写中文外近乎全能。Liblib AI上线FLUX Kontext，支持Web UI和Comfyui，无需本地跑Comfyui，还能结合Liblib生态处理图片。作者给出保姆级使用教程。
“中科院系”两家科技巨头合并：国产算力格局要变天？
美国切断部分对华半导体技术出口，国内算力产业有新动作，海光信息换股吸收合并中科曙光。当下中美算力竞争焦点转向‘生态’，英伟达等靠生态占据优势，此次合并或构建国产算力生态。
印度，拿什么实现自己的芯片梦？
印度近期在集成电路产业频有消息，两个半导体项目因资金问题搁浅。印度政府野心大，出台多项扶持政策，但其在芯片制造方面基础薄弱，实现半导体蓝图面临资金、人才、基建、营商环境等多重挑战。
比起让大模型写 100 万字的小说，AI 大牛们更想用 AI 拿诺贝尔奖
OpenAI前CPO Kevin Weil创业，新公司定位是“为AI模型收集科学数据”的平台，估值达7.5亿美元。AI4S赛道成为硅谷离职AI高管热门去向，正从概念叙事进入基础设施建设阶段，包括数据、模型、应用层。
星海图创始人高继扬：具身智能三层技术路线，没有捷径可走
星海图在第一届全球开发者大会上，展示了其在具身智能领域的战略布局。提出100万小时超高质量真实数据计划，发布新一代VLA基础模型G0.5并开源，还联合发布创业孵化项目「星途计划」，探索三段式商业模式。
当 Agent 开始接管工作流，企业最在意的三件事：安全运行、稳定交付、持续进化
Agentic AI 开发落地使基础设施问题凸显。AI 产业转向重视模型部署等，CPU 受关注，云计算角色转变，容器重要性凸显。Agent 应用规模化落地，AI 负载变化，Agent Infra 要解决四个问题，云和 CPU 任务也在改变。
聚焦低空经济赛道，全球MLCC技术演进与市场机遇
随着低空开放政策落地，中国低空经济进入关键周期，无人机成产业增长核心引擎。市场从消费级向工业级跃迁，MLCC作为关键元件用量与价值跃升。国产微容科技推出高端方案，与多家企业合作供货。
20亿美金苏度科技具身首秀即大招！0真机数据，zero-shot，跑出98%首次抓取成功率
苏度科技发布软硬件全栈自研的机器人系统R1，采用世界模型与强化学习一体化设计，在不使用真机数据的前提下，实现关键任务近100%的Zero-shot成功率。苏度团队通过重新定义数据范式，解决了具身智能发展的核心瓶颈。