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DeepSeek秘密造芯！专攻推理，一年前已启动，招聘全程不公开
路透社消息，凭借算法震动硅谷的中国AI公司DeepSeek正秘密开发自研AI芯片，定位推理，项目约一年前启动，现处早期。全球模型公司自研芯片成趋势，虽挑战大，但DeepSeek有资金支撑。
中国首次提出半导体演进新原则：华为“韬定律”5 年内冲刺等效1.4nm制程，麒麟、昇腾将先后落地量产
5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026上提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。论文展示验证案例，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4nm等效水平，今年秋季麒麟新芯片将首发“逻辑折叠”技术。
大模型外挂“三维物体知识库”来了，大幅增强机器人长程自主操作能力
现有视觉语言大模型（VLM）能让机器人理解指令，但在操作中缺三维空间知识。近日研究提出 RAM 框架，它像“三维物体知识库”，为 VLM 补充空间知识，经 14 项实验验证其操作能力，还探索了在铰接与柔性物体操作中的应用。
机器人长出800个心眼？阿里达摩院开源具身新大脑，硅谷又坐不住了
2026年具身智能竞争激烈，阿里达摩院开源RynnBrain“具身大脑”。它采用分层架构，在16项评测中超越前沿模型。还介绍了核心技术、训练策略等，且全系列模型、评测基准和代码均开源。
Nature重磅：智能的尽头是算力！谷歌大佬承认「预测下一个词即智能」
芯片速度触顶，摩尔定律失效，但AI却在疯狂跃迁。Nature文章指出，智能的增长不靠芯片加速，而是结构重组与协作。其核心是预测和并行协作，AI正以类似生命演化的方式发展，与人类相互依存。
继GPU、存储暴涨之后，AI最终攻陷CPU市场
AI引发全球性芯片短缺，GPU、内存、存储类芯片市场已超预期，如今CPU市场也受影响。Intel和AMD 3月上调CPU价格，平均涨幅10% - 15%，还面临资源短缺，交付周期延长。这或使CPU市场格局出现变化。
IROS 2025 | 机器人衣物折叠新范式，NUS邵林团队用MetaFold解耦轨迹与动作
新加坡国立大学邵林团队提出MetaFold框架用于机器人衣物折叠。它创新分层架构，解耦任务规划与动作预测。构建开源数据集，经实验在多指标超现有方法，还验证了从仿真到现实的迁移能力。
深圳半导体存储器“小巨人”冲击IPO
2025年下半年存储芯片行业迈入“超级周期”，存储芯片成AI产业战略资源。近日深交所受理时创意IPO申请。该公司是“小巨人”企业，业绩近年大增，但面临原材料价格波动、存货跌价等风险。
机器人看视频学操作！伯克利首次打通互联网视频到灵巧手真机部署链路
UC Berkeley团队提出端到端流程，跑通从网络视频生成真实灵巧手实机执行轨迹链路。解决了单目RGB视频手-物交互重建、带噪声参考轨迹动作重定向及遥操作规模化难题。还给出数据筛选要点。
缺数据也能拿SOTA？清华&上海AI Lab破解机器人RL两大瓶颈
现有机器人视觉 - 语言 - 动作（VLA）模型训练范式存在数据采集成本高、泛化能力不足等问题。清华和上海AI Lab团队提出SimpleVLA-RL，解决了VLA模型训练的核心瓶颈，在多基准测试中实现SoTA性能。