「芯片业务」共找到 1194 篇相关文章
95% 企业 AI 落地失败当下，另外 5% 的 CIO 在谈什么？
文章指出 95% 企业 AI 落地失败，痛点在于认知难对齐、技术业务错配、价值度量模糊、数据底座不佳。阿里云蒋林泉等 CIO 探讨解法，提出 RIDE 方法论，还分享太古可口可乐、顺丰等企业的 AI 落地经验与智慧。
创始人自曝让儿子辍学用AI上课、水平超同龄人！俞敏洪最先押注的“AI学校”，负债9亿不垮、现在要开到美国了
松鼠Ai创始人栗浩洋让儿子辍学用AI上课，称其水平超同龄人。该公司由俞敏洪最早投资，曾负债9亿，后转型推出学习机业务。如今计划将‘AI学校’开到美国，正做相应市场适配调整。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
揭秘腾讯内部科研组织ARC Lab：找最好的人才，做最难的事情
文章揭秘腾讯ARC Lab，它在行业低谷时创立，坚持找最好人才、做最难之事。介绍运营机制，如小团队、技术影响力漏斗、绩效体系等，还阐述其在学术、行业、业务、社会和人才方面的影响力。
AI生成苹果Metal内核，PyTorch推理速度提升87%
Gimlet Labs研究显示，AI能自动生成苹果芯片Metal内核，使PyTorch推理速度提升87%，在215个PyTorch模块上平均加速1.87倍。多个模型组合生成最优内核概率更高，不过研究对比方式遭质疑。
HBM之父：HBM的终点是HBF
韩国SK海力士宣布完成HBM4开发，它将成数据中心和AI芯片首选。HBM4有出色数据处理速度和能效，应用后AI服务性能或提升69%。HBM之父金正浩教授预测，未来HBF将取代HBM，还提出金氏定律指导行业发展。
100亿美元！AI时代最闷声发财的两家公司，要合并了
《华尔街日报》报道，支付公司Stripe正与AI初创公司OpenRouter谈判收购事宜，价格达100亿美元。OpenRouter是全球规模最大的AI模型聚合平台，Stripe为科技公司提供底层金融服务。此次收购将扩展Stripe业务至AI生态。
单季利润2610亿元！三星的“AI印钞机”，火力全开
4月7日三星公布一季度业绩，营业利润57.2万亿韩元，DS部门贡献超七成。HBM业务营收大增，通用DRAM量价齐升。三星从HBM3E追赶者成HBM4领先者，但产能转移致产业链裂痕，下游产品纷纷涨价。
英伟达曾命悬一线！特朗普亲口承认想拆分英伟达，最后却被黄仁勋「说服」
特朗普在活动中回忆，得知英伟达近乎垄断时想拆分它，但顾问称拆分难，且追上英伟达至少需十年。黄仁勋成功说服其政府允许向中国售芯片，特朗普放弃拆分，此前拜登政府曾调查英伟达。
学习 MCP 最好的时机是 7 个月前，其次是现在
文章介绍 MCP（Model Context Protocol），它是实现 LLM 与外部能力高效互联的协议，像 USB - C 接口。其采用客户端 - 服务器架构，可让 LLM 突破能力边界。与 Function Calling 相比，MCP 成本低，能让业务团队参与构建智能体。