「GPU芯片」共找到 935 篇相关文章
142 TFLOPS 的差距：为什么在 Blackwell 上 FP4 MoE 算子工程至关重要
文章对三种主流MoE后端在Blackwell B200 GPU上做基准测试，发现SGLang与vLLM有142 TFLOPS差距，小batch时SGLang快1.84×。差异源于kernel融合、面向Blackwell的CUTLASS schedule及自适应grid sizing等优化。
390亿美元，全球具身智能第一估值来了！英伟达持续加注中
与OpenAI分道扬镳后，Figure C轮融资获超10亿美元承诺资本，投后估值达390亿美元。资金将用于扩大人形机器人大批量制造与部署、搭建GPU基础设施、启动数据采集项目，助力具身智能发展。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
AI生成苹果Metal内核，PyTorch推理速度提升87%
Gimlet Labs研究显示，AI能自动生成苹果芯片Metal内核，使PyTorch推理速度提升87%，在215个PyTorch模块上平均加速1.87倍。多个模型组合生成最优内核概率更高，不过研究对比方式遭质疑。
HBM之父：HBM的终点是HBF
韩国SK海力士宣布完成HBM4开发，它将成数据中心和AI芯片首选。HBM4有出色数据处理速度和能效，应用后AI服务性能或提升69%。HBM之父金正浩教授预测，未来HBF将取代HBM，还提出金氏定律指导行业发展。
3亿美元薪酬被10人拒绝！OpenAI首席研究官一句话引发硅谷史上最疯狂抢人大战
据华尔街日报爆料，Meta小扎开出3亿美元“挖人费”，至少10位OpenAI员工拒绝。OpenAI首席研究官Mark Chen一句话引发抢人大战。Meta超级团队44人中，40%来自OpenAI，50%是华人。小扎承诺算力管够，逼得OpenAI将上线100万个GPU。
英伟达曾命悬一线！特朗普亲口承认想拆分英伟达，最后却被黄仁勋「说服」
特朗普在活动中回忆，得知英伟达近乎垄断时想拆分它，但顾问称拆分难，且追上英伟达至少需十年。黄仁勋成功说服其政府允许向中国售芯片，特朗普放弃拆分，此前拜登政府曾调查英伟达。
华创七星微：为直流供电系统筑起一道防火墙
随着AI等领域设备迭代，电源保护重要性凸显。华创七星微依托六类量产芯片和将问世的集成模块，为直流供电系统提供防护，其产品覆盖供电链路关键节点，有完整解决方案，还具备多种能力优势。
最新消息：美国批准英伟达H200出口10家中国企业，黄仁勋这趟没白来
路透社消息，美国批准英伟达向10家中国企业出口H200芯片，联想和富士康成分销商。黄仁勋强调中国市场重要，预言2026年技术大爆发。业内分析此次松绑或因商业压力等，对国内AI产业有积极影响。
Kubernetes 被 AI 打回“半成品”！K8s 之父发出警告：代码生成越快，程序员越危险
Kubernetes联合创始人Brandon Burns表示，AI让Kubernetes回到‘未完成’状态，它得适应GPU调度等新需求。他还谈到AI对编程工作的影响，如代码审查成核心技能，未来编程语言或为AI设计。