「集成芯片」共找到 1094 篇相关文章
GLM-5封神，智谱市值五天翻倍，中国AI火力全开了
2026年春节档，字节跳动的Seedance 2.0与智谱GLM - 5成AI赛道“双子星”。GLM - 5在Coding领域开源与实战表现出色，标志中国AI迈向成熟。它能力比肩闭源模型，且配套工具链完善，还适配国产芯片。
100亿H20没卖出，英伟达狂赚1000多亿破纪录！
今早英伟达公布2026财年第一季度财报，营收、净利润双双破纪录。虽因H20芯片问题流失80亿美元营收机会，但AI推理爆发、与马斯克合作及欧洲扩张成新增长点，预计下季营收450亿美元。
阿里开源 Team 版 OpenClaw，5分钟完成本地安装
阿里开源 Team 版 OpenClaw——HiClaw，它是 OpenClaw 超进化版，引入 Manager Agent 角色，解决了 OpenClaw 在安全、多任务协作、移动端体验、记忆管理等方面的痛点，还集成多个开源组件，部署简单，适合开发者和企业。
AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
Spring AI 实战｜Spring AI入门之DeepSeek调用
文章介绍Spring AI框架，它简化企业数据或API服务与大模型集成，降低开发复杂度。还给出调用DeepSeek的实战步骤，包括手动请求、代码自动发起、实现流式响应等，也提及OpenAI starter的兼容性及生产环境监控。
小米的中国芯，与雷军没说的“四个秘密”
本文围绕小米玄戒芯片展开，介绍其推出背景、工艺选择、研发成本及应用前景。指出华为、OPPO调整业务给小米带来契机，3nm工艺因品牌与成本平衡成首选，还分析了自研成本和知识产权等挑战。
曦望，死磕AI推理成本｜甲子光年
1月27日，国产GPU厂商曦望发布新一代推理GPU芯片启望S3等。启望S3面向大模型推理定制，设计系统级重构，单位Token推理成本降约90%。曦望还推出超节点方案及推理云计划，目标是极致推理性价比。
Nature Computational Science | 香港城市大学韦业等：复杂系统深度主动优化
本文通过集成深度神经网络和树探索能力，提出神经网络代理模型引导树探索的主动优化方法。该方法在超2000维数值优化问题中找到全局最优，在多领域表现优于现有方法，为小样本、高维优化难题提供通用技术。
卡帕西大模型横评方法太好玩了！四大AI匿名参赛评分，最强出乎意料
卡帕西发布“大模型议会”web app，系统通过OpenRouter调起多模型开会商议，各模型答题、互评、排序，由主席模型给出统一答案。可对比模型差异，模型自评与人类主观或不同，多模型集成或成突破点。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。