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换个地面/身体，机器人策略就失灵？让扩散策略读懂「动力学」| ICML'26
扩散策略成机器人控制热门路线，但真实世界动力学多变，策略易失灵。UC Berkeley等联合提出DADP，训练统一策略，在零样本跨域控制任务表现强，尤其在OOD场景优势明显，还给出工程补充结果。
英伟达、英特尔和AMD芯片同台竞技：CES 2026各自都展示了怎样的实力
全球最大消费电子展CES 2026上，英伟达、英特尔和AMD发布新品，AI算力芯片竞争演变为平台架构全面战争。英伟达推Rubin计算平台，英特尔发布第三代酷睿Ultra系列，AMD展示Helios平台及相关产品。
被OpenAI开除的天才少年：联手谷歌，围剿英伟达！
为打破英伟达算力垄断，谷歌扶持云服务商Fluidstack分发自研TPU芯片，该公司正洽谈7亿美元融资，潜在领投方是被OpenAI开除的天才研究员阿申布伦纳。谷歌与Fluidstack合作深化，不过市场对芯片租赁盈利模式存疑。
5Y News｜微分智飞连续完成两轮融资，加速空中机器人具身智能研发
近日，微分智飞一个月内完成数千万元天使轮及天使+轮融资。此轮融资用于加速飞行具身智能创新等。公司由高飞教授领衔，成立三月就推出第一代平台，在多领域有开拓性应用。
走访100+机器人展台：拐点已至，具身智能进入千行百业｜WAIC 2026
7月17日，2026世界人工智能大会在上海开幕。与往届不同，今年大会更多展示具身智能在真实场景的应用。硬件迭代、软件与数据突破，让泛化能力和任务执行成功率显著加强。现场还呈现模型四条技术路线、数据基建等趋势。
破解机器人「慢半拍」难题：南洋理工解决VLA致命短板，动态世界断层领先
南洋理工大学NTU S-Lab团队提出DynamicVLA，解决主流VLA模型在动态场景下反应迟缓等问题。它从多层面设计，构建自动化数据体系和DOM Benchmark，在实验中多维度领先。
第八届 「GAIR 全球人工智能与机器人大会」即将启幕：穿越AI长夜，共睹群星闪耀
2025年12月12 - 13日，第八届GAIR全球人工智能与机器人大会将在深圳举办。大会设三个主题论坛，聚焦大模型、具身智能等议题，有青年与前辈交流，还有海内外学者、产业界人士参与，也关注算力赛道。
努力的黄仁勋，能守住4万亿吗？
黄仁勋今年第三次访华，期间英伟达H20芯片对华出口通道再次打开。此前美国制裁使英伟达中国业务停滞，计提损失。中国市场对英伟达重要，但其特供芯片面临国产替代竞争，CUDA生态也受挑战。
独家｜RoboScience 机器科学完成10亿元融资，资金将用于强化 VLOA 大模型与本体
AI科技评论独家消息，RoboScience机器科学近日完成10亿元A轮融资，将深化VLOA大模型技术，推进自研机器人本体工程化与量产。其VLOA大模型有创新性架构，能实现通用泛化，还将发布自研机器人本体。
这一次，天玑9500的端侧AI能力，友商赶不上了
9月22日，联发科推出天玑9500芯片，展示新形态端侧AI应用，推动端侧AI实用化。其性能强、功耗低，还支持端侧模型训练。多家手机厂商将发布搭载该芯片的手机，展现新AI趋势。