「芯片制造」共找到 712 篇相关文章
黄仁勋中国现场直击！假如有一个「数字黄仁勋」，我希望我们一起变聪明
英伟达CEO黄仁勋再访北京，接受新智元等媒体采访。他盛赞华为优秀，评价DeepSeek等模型出色，还谈及AGI、数字分身、出口管制等话题。此外，H20芯片解禁重售释放政策信号，有望实现中美科技企业合作共赢。
单轮23亿，累计43亿，无问芯穹刷新国产AI Infra赛道融资双重纪录
AI原生基础设施服务商无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资达43亿元，创下国产AI原生基础设施赛道单轮、累计融资双纪录。公司定位模型与芯片中间层，整合异构算力降本提效，已递交港交所IPO申请。
上交大和辉羲把LLM刻进ROM！推理性能冲2万token/s，GPU时代终结？
硅谷Taalas将大模型‘物理焊死’进芯片引关注，而上海交大、辉羲智能与微软亚洲研究院团队用ROM+SRAM异构架构，将端侧LLM推理速度推至20,000 tokens/s。介绍了ROMA和TOM架构优势及应用场景。
谷歌AI的“心脏”长什么样？读懂TPU就够了
文章介绍了谷歌TPU的发展历程，从2015年为解决AI计算效率瓶颈自研，发展到如今成为谷歌“经济支柱”。还对比了谷歌、英伟达、亚马逊的芯片路线，强调谷歌全栈垂直整合策略使TPU在推理时代优势明显。
当亚马逊云科技拿到“麦克”，一年的云计算叙事都被改写了
2025亚马逊云科技re:Invent大会上，CEO Matt Garman围绕Agentic AI落地发布系列新品。其认为落地需四大支柱，亚马逊云科技带来如芯片、模型等成果，还强调私有数据及开发者工具重要性，多个企业已实践应用。
超94%类别第一！3D点云异常检测与修复新SOTA | ICCV'25
3D点云异常检测在制造等领域重要，但传统方法有丢细节、难修复问题。上海科大与密歇根大学团队提出PASDF框架，借助相关技术达成检测修复一体化，实验显示精准稳定，在两大基准上成绩优异。
高通Nuvia架构介绍
本文详细介绍高通Nuvia架构。Nuvia由经验丰富芯片设计师创立，后被高通收购，旨在强化自研技术、拓展市场。Oryon CPU架构是其成果，虽面临法律争议，但设计独特，多方面表现出色，还具备安全功能和较高性能。
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计
近期，AI+芯片设计生成成全球资本热门赛道。比昂芯科技早在2024年就启动AI在EDA领域的底层技术探索，形成AI原生EDA完整技术闭环。其研发总监吴晨博士在IDAS 2026分享实践，公司还有四大核心产品及服务。
2050大会「AGI4Science·新生论坛——正在生长的科学地图 」嘉宾阵容全览！
2026年4月25日上午9点，2050大会将举办“AGI4Science·新生论坛”。论坛由王婷召集，以“三幕剧”展现AI4S从理论到产业的前沿图景。涵盖多领域，17位专家探讨AI4S生长变革，涉及聚变商用、芯片设计等议题。
2025 上半年具身智能融资复盘：金额超 200 亿、头部收敛趋势明显、传统制造业巨头增多
2025上半年具身智能融资火热，截至7月16日融资事件130件，预估总融资超200亿。资本从大模型转向具身智能，且向头部企业聚拢，大厂与传统制造巨头积极投资，不过行业仍处早期，上市前景待察。