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努力的黄仁勋，能守住4万亿吗？

黄仁勋今年第三次访华，期间英伟达H20芯片对华出口通道再次打开。此前美国制裁使英伟达中国业务停滞，计提损失。中国市场对英伟达重要，但其特供芯片面临国产替代竞争，CUDA生态也受挑战。

文章指出，为解决重复开发AI助手的效率问题，智空间团队将高频需求抽象为可复用技术方案，打造“AI助手生产线”。介绍四大高频场景本质、共性挑战及对应方案，还阐述分层架构、解决方案、prompt架构等，最终落地“助手工厂”产品。

谷歌更新Gemini 2.5 Pro模型预览版，几周后成正式稳定版用于企业级应用。它在多个竞技场分数创新高，编码能力强，还新增“思考预算”功能控成本，价格有竞争力，谷歌还将推更强“Kingfall”。

9月22日，联发科推出天玑9500芯片，展示新形态端侧AI应用，推动端侧AI实用化。其性能强、功耗低，还支持端侧模型训练。多家手机厂商将发布搭载该芯片的手机，展现新AI趋势。

当前传统 MoE 有专家激活不均衡问题，华为盘古团队提出 MoGE 解决。基于此架构的盘古 Pro MoE 大模型在昇腾集群高效训练，推理性能强，在 SuperCLUE 榜单千亿内模型并列国内第一，赋能业务落地。

1月5日，'2026北京人工智能创新高地建设推进会'召开，透露北京要在AI上搞大动作。2025年北京AI核心产业规模预计突破4500亿，还将建AI创新街区，发布多项补贴政策，多家机构和企业有新成果。

DeepSeek团队发布论文《洞察DeepSeek - V3：规模的挑战和对AI架构硬件的思考》，从硬件架构和模型设计双重视角，探索其经济高效的大规模训练和推理方法，介绍了设计原则、低精度驱动等多方面内容及降成本秘诀。

InfoQ对话小米小爱同学端侧AI负责人杨永杰，探讨大模型端侧部署难题。团队自研推理框架，实现180 tokens/s推理速度，采用共享基座架构支持多业务。未来端侧大模型突破依赖硬件提升与架构演进。

喆塔科技创始人赵文政称国内跑通AI的半导体工厂少，工业AI尚处发展阶段。喆塔将DeepSeek接入自研大模型，提升训练效率。还分享了团队实例，强调工业AI决胜点在行业知识。此外，介绍了喆塔切入AI领域的过程、应用成果、面临挑战及未来策略等。

AI算力供需失衡致数据中心能耗激增，传统电芯片性能提升放缓。光本位科技由两位95后创立，2024年6月流片全球首颗128×128矩阵规模光计算芯片，推动光计算商业化，正布局产品商用。