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黄仁勋交流会万字实录：谈中美芯片、H20、CUDA兼容，点赞DeepSeek、Qwen和Kimi

英伟达CEO黄仁勋在华媒交流会上称，中国供应链发达、AI人才多、电动汽车发展出色，H20芯片解禁，英伟达会继续投资。他还谈到CUDA兼容、中美贸易等问题，鼓励年轻人投身AI。

今年 CES 上 AMD 专场演讲亮点多。苏姿丰称未来五年50亿人每天用 AI；李飞飞和她探讨空间智能与世界模型；Helios 平台受关注，MI455 GPU 解决内存墙；Ryzen AI 推动 AI 下放到本地。

8月24日小米举行玄戒芯片技术沟通会，公布三颗自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米重启大芯片研发五年多，投入超210亿，芯片团队近3000人。

2025年AI产业转折，通用大模型落地难，垂直场景成关键。斑马口语作为垂直落地的AI Agent，突破实时交互、语音识别、内容适龄、多模态呈现四大技术难关，为中国AI Agent产业化提供范本。

当下“全球芯片五巨头”皆由华人掌管，且全球前十大IC设计企业有8家与华人相关，“华人内战”格局明显。随着华人和中国企业在芯片领域积累，专业人才优势向AI产业蔓延。但各企业华人领袖会为自身利益做选择，“华人内战”或持续。

在量子位MEET2026智能未来大会上，太初元碁乔梁表示，当下AI算力需求指数级增长，超智融合成行业共识。单颗芯片性能成瓶颈，太初元碁设计PC link实现芯片互联，还分享了HPC+AI在多领域的落地实践。

OpenAI官宣与博通合作造AI芯片，预计2029年底部署10GW算力。内部已研发18个月，首颗芯片9个月后量产。双方将垂直整合技术栈，还会用ChatGPT设计芯片，目标是实现算力充裕。

OpenAI首颗自研芯片Jalapeño问世，9个月从白纸到流片，创行业最快纪录。该芯片专为大模型推理设计，由其AI参与设计优化，有望降低推理成本，提升用户体验。OpenAI欲做全栈AI公司。

文章对比中美AI企业资本开支，指出美国在消费市场、资本市场、人才培养上有优势，但中国AI有独特优势，如效率与场景驱动，还有庞大工程师群体和人才回流。强调中国应坚持开放，走差异化发展道路。

OpenAI与博通达成深度战略合作伙伴关系，共同设计和制造AI芯片与计算系统，合作已秘密进行约18个月，目标是2026年底部署10吉瓦算力，还在用模型探索芯片设计新方法。