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让 AI Scientist 真正“做出材料”， 鼎犀智创完成数亿元 Pre-A 轮融资
AI新材料研发公司鼎犀智创完成数亿元Pre - A轮融资，资金用于模型及技术研发等。该公司技术路线独特，案例显示能大幅缩短研发周期，还将中试放大纳入体系，推动材料研发走向平台化。
提效软件研发，AI Agent好用吗？
InfoQ直播邀请多位专家探讨AI4SE，提及前端知识库特点、Agent自学习等。专家认为AI目前多辅助人类，落地要重视“人”因素，还探讨了应用挑战、衡量维度、未来趋势等，QCon上海站将设专题。
Anthropic曝光自家整套，AI原生研发手册
Anthropic 在官方博客发布两篇内部实践文章，《The AI-Native SDLC Playbook》讲 AI 承担多数编码工作时软件流程安排，《How Anthropic secures its AI-native software development lifecycle》谈流程自动化后安全体系建设。
从15个研发配1个设计，倒挂成1个研发配2个设计！OpenAI设计主管：现在是有史以来 成为设计师的最佳时机
在科技行业，产品设计师与用户研究员对职业前景焦虑、满意度低，而OpenAI产品设计负责人Ian Silber认为当下是成设计师最佳时机。他与Lenny探讨AI时代设计变革，分享应对策略、人类设计师价值等观点。
AI研发新范式：基于技术方案全链路生成代码
文章指出过往代码补全方式存在局限，腾讯广告审核团队探索新AI开发范式。介绍业界AWS、Lovable范式，阐述审核团队实践范式，含定义、技术选型、过程标准化等，还提及进展、困难与未来展望。
AI 原生研发范式：从“代码中心”到“文档驱动”的演进
文章讲述AI编程时代，用SDD解决上下文腐烂、审查瘫痪、维护断层问题，并提供人机协作SOP。介绍SDD理念、实操流程、团队协作方式，还提及资产沉淀、风险防范和常见问题解答，助力研发高效转型。
ACP 协议 + 多 AI 编程智能体：企业研发的新生产力平台
文章围绕 ACP 协议展开，介绍其概念、工作原理及在 AutoDev 的集成实践。还提及 ACP 生态、多 Agent 协作实践，如 Augment Intent、Google Antigravity。最后阐述企业级 AI 平台治理体系，包括 MCP、ACP、A2A 三层协议协同价值。
流片成功率低、研发成本高昂，EDA如何助力芯片产业破局？
全球半导体市场规模增长强劲，但芯片产业面临流片成功率低、研发成本高的挑战。西门子EDA全球副总裁凌琳提出，未来半导体产业突破需聚焦三大方向，核心是‘全面数字孪生’，并阐述了实现路径和布局策略。
从海外断供到全国产闭环，安世中国做对了什么？
安世中国在2025年9月30日遭海外断供晶圆后，于次年8月23日新品全球发布会公开亮相。其从组织、供应链、研发、渠道四方面重构，取得12英寸量产等成果，还给出未来路线图，有重大产业意义。
产品研发AI提效实践：PRD智能体在需求领域的提效探索
随着AI发展，企业探索用其优化产品开发流程。文章介绍PRD和系分智能体落地进展，目标提升产研效率、规范文档管理，阐述技术方案、能力展示，也指出RAG链路等方面挑战及后续研究方向。