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刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软原定于 2025 年发布的下一代 AI 芯片 Maia 200 问世。它基于台积电 3 纳米工艺，性能强、能效高，是异构 AI 基础设施重要部分，将为多个大模型提供支持，已部署在美国中部数据中心区域。
走出屏幕，多模态智能硬件如何承载最新的 AI？
多模态模型推动人工智能向现实渗透，多模态智能硬件形态更多样。不同阵营玩家在这一热门赛道竞争，AI手机、机器人、智能眼镜等受关注，近半年还有新型精细形态智能硬件涌现。
OpenAI硬件，也选了中国“果链”公司立讯精密
The Infromation消息，OpenAI盯上立讯精密、歌尔等“果链”企业，为AI新硬件做准备。立讯精密有丰富生产经验和软硬协同优势，将承担至少一款设备组装。OpenAI还挖走苹果20+硬件人才。
Agent 下半场：真正能自进化的 Agent 应该是什么样的？
当下 Work Agent 难以稳定完成复杂长程任务，且经验无法沉淀。EvoMap 提出自组织蜂群架构，通过 AutoResearch 落地验证，探索 AI4AI 方向，构建记忆和连接的三层产品结构，推动 Agent 网络自进化。
AI Pin 们折戟后，第二代 AI 硬件闷声发了大财
过去两年，第一代AI硬件喊出‘杀死智能手机’口号，赚足目光。当下，创业者不再将取代手机作为目标。第二批AI硬件‘边界感’强，专注细分场景，同时，科技巨头正布局全新AI层，‘隐形OS’雏形已现。
顶会SOSP'25最佳论文，被一个国产自研操作系统拿下
国产自研开源操作系统星绽的学术论文获顶会SOSP'25最佳论文。它专注高可扩展内存管理研究，兼顾性能与安全。星绽由多单位联合研发，用Rust语言，解决传统系统难题，已有多篇论文被国际顶级学术会议录用。
JoyInside 创新大赛现场，我看到 AI 硬件长出了灵魂
作者曾对多数AI硬件失望，认为其有硬件没灵魂。但在观猹和京东联合举办的JoyInside创新大赛上，20强产品让其改观。大赛基于京东JoyAI大模型，缩短产品上市周期，前三名产品各有亮点，还呈现场景垂直化和交互方式改变趋势。
一张小卡片敢卖999？原来是智能体AI硬件
出门问问发布全球首款智能体AI硬件TicNote，有录音转写、翻译等功能，外观小巧便携。今年4月海外上市获好评，现国内版上线，售价999元起。出门问问坚持软硬结合，未来Shadow AI将搭载更多硬件。
AI大模型重塑学习硬件：从工具到伙伴 | 网易有道孟旭
在 AICon 全球人工智能开发与应用大会·上海站（2025）现场，网易有道孟旭以有道 AI 答疑笔为例，分享智能学习硬件变革逻辑，指出其进化是用户需求、硬件创新与 AI 技术螺旋推进，还探讨大模型应用及未来方向。
翁荔新博客提出「自进化先从Harness开始」，DeepSeek崔添翼转发附议
前OpenAI安全副总裁翁荔新博客探讨AI自进化，提出从Harness开始的现实路径。DeepSeek崔添翼转发附议，认为Harness方向自进化很可能出成果。翁荔梳理研究，展示优化递进趋势，也指出实现递归自我改进存在的瓶颈。