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澜起科技：高速互连芯片巨头历史
文章讲述澜起科技发展历程。它从电视机顶盒芯片转型内存接口、高速互连芯片，虽历经政策冲击、做空危机、供应链压力与客户竞争等挑战，但凭借技术实力和研发投入，在行业中站稳脚跟，未来有望受益于AI算力需求升级。
马斯克突然“牵手”英特尔！杀入AI芯片腹地
近日英特尔加入马斯克的Terafab AI芯片项目。英特尔曾在移动、AI时代落后，现靠18A制程重站AI芯片牌桌；马斯克AI版图扩张，Terafab计划需可靠伙伴，二者合作愿景大但风险多。
大模型平台Mistral正洽谈10亿美元融资
彭博消息，法国大模型开源平台Mistral正与阿布扎比MGX基金及法国贷款机构洽谈10亿美元融资。MistralAI成立于2023年，模型性能佳，2023年末至2024年多轮融资使估值飙升，还开发多款模型。
AI代码审核平台Greptile正洽谈3000万美元融资
TechCrunch消息，AI代码审查初创公司Greptile正洽谈3000万美元A轮融资，估值1.8亿美元。其由Dasksh Gupta创立，已获400万美元种子轮融资。代码审查领域竞争激烈，Greptile员工工作时长很长。
OpenAI自研芯片内幕曝光！18个月前开始用AI优化芯片设计，比人类工程师更快
OpenAI与博通官宣合作，将共同部署10GW规模AI加速器。双方头头齐聚爆料合作契机与细节，OpenAI总裁称已用AI优化芯片设计，比人类工程师更快，且合作已持续约18个月。
禁令之下，黄仁勋再用“阉割芯片”抢夺中国市场
美国芯片出口管制冲击英伟达，其在中国市场损失大、份额降。黄仁勋计划7月推‘阉割芯片’B20、B40/B30抢市场。不同客户有选择倾向，同时国产GPU有机会也面临难题，企业还尝试海外训练模型。
时隔多年，AI芯片又是华为发布会主角了
华为全联接大会上，轮值董事长徐直军带来全球最强算力超节点和集群。公布昇腾、鲲鹏芯片未来2年演进规划，还开创灵衢互联协议。虽单芯片受限，但集群层面有望实现超越。
晶圆级芯片和存算一体结合：中科院提出15万tokens/s晶圆级芯片方案丨ASPLOS'26
当前大模型发展对计算硬件需求增长，数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片，解决数据搬运问题，虽面临挑战，但性能与能效表现显著，验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。
量子芯片离商用还有多远？解读半导体的下一代革命
本文深度拆解量子芯片全产业链，指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发，虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒，将分阶段落地，普及后会重塑产业与社会，与传统芯片互补。
LangChain 完成新一轮融资，估值达 12.5 亿美元
LangChain 宣布完成新一轮融资，估值达 12.5 亿美元，由多家知名投资机构参与。它从单一 Python 包发展为综合性平台，产品矩阵丰富，客户众多。融资同时发布多项产品更新，资金用于产品和平台建设。